欧姆龙X射线检测机VT—750 x

设备尺寸(W*D*H): 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm

设备重量: 1100kg

电源要求: 単相110V-230V;50/60Hz

气源要求: 0.4～0.6MPa

设备简介:3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速X2的自动检查速度。

设备参数

设备文档

配件清单

参数
检查对象元件	BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，底部电极元件，QFN，电源模组
检查项目	开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，
摄像方式	使用多次投影进行3D断层拍摄
基板尺寸	50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm
搭载元件高度	上部：50mm以下下部：40mm以下
板弯	2.0mm以下
装置重量	约2,970kg
基板搬送高度	900±15mm
对应规格	CE，SEMI，NFPA，FDA