YAMAHA贴片机YG 200
设备尺寸(W*D*H): L1950×W1408×H1450mm
设备重量: 约2080kg
电源要求: 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
气源要求: 0.55MPa以上, 清洁干燥空气
设备简介:雅马哈发动机（日本 YAMAHA）YG200 为2005年前后推出的高速模块化芯片贴装机，机架整体铸造，4个贴装头共24个吸嘴（每头6个），双轴双丝杆驱动，理论产能45,000CPH、实际约30,000CPH，属中型机身、高速机速度的机型。适用基板50×50~330×250mm，元件0402~□14mm、高度6.5mm以下，最多80种供料（8mm卷带换算），配Windows操作与视觉识别，常用于消费电子批量生产。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 基本参数 | |
|---|---|
贴装范围 | 1005（0402) to 32mm(IC) |
贴装精度 | (μ+3σ)：±0.05mm/CHIP |
贴装速度 | 45000CPH |
PCB尺寸 | 50×50mm to 420×330mm |
元件种类 | 80种(最大、换算成8mm卷带) |
重复精度 | （3&σ）：0.03mm/CHIP |
元件高度 | 最高6.5mm |
| 特点 |
|---|
| 使用4个高分辨率的多视觉数码相机；可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗 |