设备尺寸(W*D*H): 1464 mm X1440 mm X1450 mm
设备重量: 约1,340kg
电源要求: 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% 50/60 Hz
气源要求: 0.6MPa以上、清洁干燥状态
设备简介:YAMAHA贴片机因其统一的模块式理念,高密度贴装、多功能只能生产线和超高速量产生产线而独树一帜。36,000CPH/CHIP(相当于0.1秒/CHIP)
基板尺寸 | |
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PCB尺寸 | L510×W460 to L50×W50mm |
贴装速度 | 36,000CPH(0.1sec/CHIP ) |
贴装精度 | +/-0.05mm/CHIP ,+/-0.05mm/QFP |
重复性精度 | +/-0.03mm/CHIP ,+/-0.03mm/QFP |
元件尺寸范围 | 0402(Metric base)to □32*mm components |
供料器 | 60种(8mm料带盘) |
PCB流向 | L-R (左往右) |
PCB厚度 | 0.2 ~ 3.0mm |
环境条件 | |
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噪声 | 必须满足 EN61000-6-2 通用标准。 |
湿度 | 20 〜 90%( 无结露现象 ) 最佳范围:50 〜 60% |
温度 | 15 〜 35℃间能保证机器的功能,20 〜 28℃间能保证机器的精度。 |
空气质量 | 无尘埃,无显著噪声 |
地面状态 | 选择平坦、抗震强度高的地面,禁止使用木制地板。 |
地面平整度 | 前后同时使用一次性换料车时,含机器正下方地面在内的平整度必须在 10mm 内。 |
地面承重强度 | 确保在约 850kg/m²以上。 |
暂无设备