日联 UNICOMP X-RAY检查机 AX8100

设备尺寸(W*D*H): 1080mm×1180mm×1730mm

设备重量: 800kg

电源要求: AC220V 50HZ

气源要求: 0.5±0.05Mpa

设备简介:AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、汽车电子、仪表仪盘、柔性PCB、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备等;还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。