西门子SIPLACEER/SIEMENS贴片机SIPLACE HS 60
设备尺寸(W*D*H): L2385×W2022×H1770mm（基本模块，900mm传送高度；含四个换料台宽2860mm）
设备重量: 3000kg（基本模块；含四个换料台约3500kg）
电源要求: 三相 219/380V、230/400V、239/415V ±5% 50/60Hz, 4kW
气源要求: 0.65~1.0MPa（6.5~10bar）, 950L/min
设备简介:SIPLACE HS-60 是西门子 2005 年前后推出的超高速 chip shooter，4 个 X-Y 主悬臂各带一个星形 12 吸嘴收集贴装头，理论 60,000cph、实际约 42,000cph，是 HS-50 的提速型号，在大批量手机板、消费电子板上承担小元件贴装，常与 F5 HM、S 系列泛用机连线。平台记录的 2385×2022×1770mm 对应基本模块（不含四个换料台）的尺寸。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
IPC速度 | 60,000 cph |
配置贴片头 | 12-Nozzle Collect & Place Head |
悬臂数量 | 4 |
元器件范围 | 0.6 x 0.3 mm (0201) to 18.7 x 18.7 mm |
贴片精度 | 80/75 μm （at 4 σ） |
PCB范围 | 单轨模式：50 x 50 mm to 368 x 460 mm 长板选项：50 x 110 mm to 610 x 460 mm
双轨模式：50 x 50 mm to 368 x 216 mm 长板选项：50 x 110 mm to 610 x 216 mm
双轨当单轨使用：50 x 50 mm to 368 x 380 mm 长板选项：50 x 110 mm to 610 x 380 mm |
站位 | 144 |
供料器类型 | Tapes, Bulk Cases, Surf Tape feeders, application-specific OEM feeders |
操作系统 | Microsoft Windows / RMOS |
额定功率 | 4 kW |
气压要求 | 6.5 - 10 bar, 950 Nl/min |
机台软件 | SW 503.xx SW 505.xx |