下PANASONIC贴装设备MV 2F
设备尺寸(W*D*H): 7100mm X 1650mm X 1750mm
设备重量: 3500Kg
电源要求: 三相AC200V～420V/50/60HZ/ 3kVA
气源要求: 5KGf/cm²（0.5Mpa）
设备简介:整线实际贴装速度 25000 点/每小时 （0402~50mm） 装载元件种类：芯片元件320种（换算8mm纸带）、盘装IC元件：40种 对应产品：充电器电源产品、网络产品、LED产品。
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
贴装速度 | 0.1秒 36000件/时 |
可贴片范围： | 0402;0603；0805；1206；MELF二极管；三极管； |
可贴片面积： | MAX:430mm X 350mm;MIN:50mm X 50mm |
.贴装精度: | ±0.01mm |
PCB更换时间: | 5sec |
.工作头： | 12Pcs(2 NOZZLE/HEAD) |
供料站位: | 150站(75+75) |
.控制方式: | 783微电脑 |
电气需求: | 3相220V 0.5mpa(5Kg/cm2) |
理论产量: | 50万点/天 |
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