松下 PANASONIC 贴片机 CM212
设备尺寸(W*D*H): 2150x2460x1430mm
设备重量: 2500KG
电源要求: 3 相 AC 200/220 V ±10 V , AC 380/400/420/480 V ±20 V 50 Hz/60 Hz 2.5 kVA
气源要求: Min. 0.5 MPa～Max. 0.8 MPa （运转气压 0.5 MPa ～ 0.55 MPa ）
设备简介:通用性：对应直接托盘供料器和各种异型元件的多功能贴装头和高速贴装头，由于在同一平台方式中组合，实现高度通用性。 ■ 机种切换性 ：1次准备能够对应生产许多机种的多种工件的生产。另外，在机器运转中能够进行下一机种的准备，在脱线(Off-line)的状态下也能够进行准备。根据客户的生产形态, 实现了最佳机种切换。 ■ 高精度贴装 ：以往机种的CM402系列的识别系统，通过继承校正功能以及高速低振动控制，高速和高精度贴装元件展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
| 基本规格 | ||
|---|---|---|
环境条件 | 温度 | 10℃ ～35℃ |
环境条件 | 湿度 | 25 % RH～75 %RH (但是无结露) |
环境条件 | 高度 | 海拔1000 m以下 |
程序 | 品种程序数 | 无限制(根据PT的硬盘容量)
１程序点数 Max. 10000 点/生产线 |
程序 | 元件程序库数 | 无限制(根据PT的硬盘容量)
标准程序库，高速贴装头用138种、多功能贴装头用172种 |
| 基本性能 | ||
|---|---|---|
项目 | 高速贴装头 | 多功能贴装头 |
贴装速度(最佳条件时) | 芯片0.065s/chip(※0603:0.075s/chip) | 芯片0.18s/chip(※编带元件QFP:0.22s/chip) (类型B)
(※托盘元件QFP : 0.96 s/chip) (类型D, E的托盘式供料器1台时) |
贴装精度(最佳条件时) | 0603.1005贴装±0.05mm:Cpk ≧1 | QFP贴装±0.035 mm : Cpk≧ 1 |
元件尺寸 | 元件尺寸0603芯~24mm ×24mm 元件厚度最大6.5mm | 元件尺寸0603芯片～100 mm × 90 mm 元件厚度最大 25 mm 重量最大30ｇ |
| 基板 | ||
|---|---|---|
基板替换时间 | A→C基板搬入 | 3.6S |
基板替换时间 | C→后工序基板搬出后，B→C基板搬入 | 3.6S |
基板替换时间 | A→B基板搬出后，前工序→A基板搬入 | 4.0S |
对象基板 | 基板尺寸 | Min. 50mm×50mm~Max.400mm×250mm |
对象基板 | 贴装可能范围 | Min. 50mm×44 mm～Max. 400mm×244 mm |
对象基板 | 基板厚度 | 0.3 mm~4.0 mm |
对象基板 | 基板重量 | 1.5㎏以下 (实装后的状态,包括载体重量。) |
| 元件供给部 | |
|---|---|
8 mm编带 | Max. 160站(双式编带料架、小卷盘)
Max. 80站(双式编带料架、大卷盘)
Max. 80站(单式编带料架、小/大卷盘) |
12/16 mm编带 | Max. 80 |
24/32 mm编带 | Max. 40 |
44/56 mm编带 | Max. 24 |
72 mm编带 | Max. 10站(只限多功能贴装头) |
元件贴装方向 | -180ﾟ～180ﾟ (0.01ﾟ单位) |
识别 | 全部对象元件的识别、补正
通过基板标记的识别，进行基板的位置偏移、倾斜的补正
检测QFP、SOP等引脚所有销的上下弯曲(引脚检测器:选购件) |
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