德森Desen锡膏印刷&锡膏喷射1008T
设备尺寸(W*D*H): 1140×1360×1500mm
设备重量: 1200kg
电源要求: AC：220±10%，60/60HZ-1￠ 功率 : 3KW
气源要求: 4.5-6kg/cm
设备简介:人性化操作界面 缩短印刷区运输导轨长度,同时在进板及出板置增调缓冲区,提高整线生产效率 印刷区与缓冲区独立运作,印刷与进出板同时进行,节省时间用于生产速度要求较高的产品
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
印刷精度: | 01005（±0.02mm） |
重复精度: | ±0.008mm |
印刷周期: | （不含印刷时间） ＜6.5s |
网框尺寸: | 420×380-737×737mm |
网框调整: | 自动 Automatic |
平台调整范围: | X：±4mm Y：±6mm |
平台调整角度: | ±2° |
PCB尺寸: | 50×50-400×340mm |
传送方向 : | 左右 右左 左左 右右 L-R R-L L-L R-R |
传送速度: | 步进马达，0-1500mm/S可编程调节 |
PCB重量 : | 0-3kg |
传送高度: | 900±40mm |
传送宽度: | 50-340mm |
脱模PCB: | 三段脱模，脱模速度(0-20mm/s)脱模距离软件可调 |
锡膏检测: | 2D检测（可选项） |
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