德瑞DESEN数码印刷及数码喷射DSP—3008
设备尺寸(W*D*H):
设备重量:
电源要求: 单相 AC220V±10% 50/60Hz, 3kW
气源要求:
设备简介:德森（深圳德森精密设备，中国）DSP-3008定位半导体级/高精度全自动锡膏印刷机，采用直连式刮刀头与全新平台校正结构，X、Y、θ可单独调节，校正范围大。印刷精度±0.02mm、重复±0.008mm，节拍<9s，最大PCB 510×510mm，适合细间距、微小开孔与半导体封装印刷。平台电压栏「AC220V/380V」不准确，原厂仅标注单相AC220V±10% 50/60Hz、3kW；名称中的「德瑞」应为「德森」。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 参数 | |
|---|---|
印刷精度 : | 01005（±0.018mm） |
重复精度: | ±0.008mm |
印刷周期: | （不含印刷时间） ＜9s |
网框尺寸: | 550×520-830×830mm |
网框固定: | 气缸 Air Valve |
网框调整: | 自动 Automatic |
平台调整范围: | X：±10mm Y：±10mm |
平台调整角度: | ±2° |
PCB尺寸: | 50×50-508×508mm |
PCB厚度: | 0.4-5mm |
传送方向: | 左右 右左 左左 右右 L-R R-L L-L R-R |
传送速度: | 步进马达，0-1500mm/S可编程调节 |
PCB重量 : | 0-3kg |
传送高度: | 900±40mm |
传送宽度: | 50-150mm |
SMEMA接口: | Standard |
脱模PCB | 三段脱模，脱模速度(0-20mm/s)脱模距离软件可调 |
锡膏检测: | 2D检测（可选项 |