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德森 DESEN 锡膏印刷&锡膏喷射 DSP-3008

设备尺寸(W*D*H): 1290MM×1590MM×1500MM

设备重量: 1530kg

电源要求: AC220V/380V 50/60HZ

气源要求: 4~6 Kgf/cm2

设备简介:直连式刮头 精确的运输系统 自动有效的钢网洁净系统 整齐、方便的电气安全排布 全自动的网框定位 人性化操作界面 全新独一的平台校正结构 X、Y、θ单独调节,超高精度,超大的校正范围

设备参数
设备文档
配件清单
参数
印刷精度 :
01005(±0.018mm)
重复精度:
±0.008mm
印刷周期:
(不含印刷时间) <9s
网框尺寸:
550×520-830×830mm
网框固定:
气缸 Air Valve
网框调整:
自动 Automatic
平台调整范围:
X:±10mm Y:±10mm
平台调整角度:
±2°
PCB尺寸:
50×50-508×508mm
PCB厚度:
0.4-5mm
传送方向:
左右 右左 左左 右右 L-R R-L L-L R-R
传送速度:
步进马达,0-1500mm/S可编程调节
PCB重量 :
0-3kg
传送高度:
900±40mm
传送宽度:
50-150mm
SMEMA接口:
Standard
脱模PCB
三段脱模,脱模速度(0-20mm/s)脱模距离软件可调
锡膏检测:
2D检测(可选项
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