德森 DESEN 锡膏印刷&锡膏喷射 DSP-3008
设备尺寸(W*D*H): 1290MM×1590MM×1500MM
设备重量: 1530kg
电源要求: AC220V/380V 50/60HZ
气源要求: 4~6 Kgf/cm2
设备简介:直连式刮头 精确的运输系统 自动有效的钢网洁净系统 整齐、方便的电气安全排布 全自动的网框定位 人性化操作界面 全新独一的平台校正结构 X、Y、θ单独调节，超高精度，超大的校正范围
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
印刷精度 : | 01005（±0.018mm） |
重复精度: | ±0.008mm |
印刷周期: | （不含印刷时间） ＜9s |
网框尺寸: | 550×520-830×830mm |
网框固定: | 气缸 Air Valve |
网框调整: | 自动 Automatic |
平台调整范围: | X：±10mm Y：±10mm |
平台调整角度: | ±2° |
PCB尺寸: | 50×50-508×508mm |
PCB厚度: | 0.4-5mm |
传送方向: | 左右 右左 左左 右右 L-R R-L L-L R-R |
传送速度: | 步进马达，0-1500mm/S可编程调节 |
PCB重量 : | 0-3kg |
传送高度: | 900±40mm |
传送宽度: | 50-150mm |
SMEMA接口: | Standard |
脱模PCB | 三段脱模，脱模速度(0-20mm/s)脱模距离软件可调 |
锡膏检测: | 2D检测（可选项 |
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暂无设备
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