YAMAHA贴片机YV 180 X

设备尺寸(W*D*H): L1,960xW1,490xH1,873

设备重量: 约2,080kg

电源要求: 三相AC 200/208/230/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

气源要求: 0.55MPa以上、清洁干燥状态

设备简介:适用于贴装1005~25mm元件、CON、CSP、BGA、QFP、SOP、PLCC等元件。 FNC贴装头：运输前PCB表面的允许高度最大4mm，可贴装元件高度:6.5mm。

设备参数

设备文档

配件清单

规格参数
PCB尺寸：	M 型 L330xW330mm（max.）/L50xW50mm（min.） L 型 L380xW330mm（max.）/L50xW50mm（min.）
PCB厚度：	0.4~3.0mm
PCB运输方向：	右往左
贴装精度：	±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP (因元件尺寸而异）
贴装速度：	0.11sec/CHIP （在最佳条件下）
飞达数量：	80种(8mm卷带)
贴装范围：	1005〜□25mm元件、长连接器、CSP、BGA、QFP等元件
贴装高度：	H6.5mm