萨基 SAKI AOI自动光学检查 BF-Planet-X
设备尺寸(W*D*H): 800MM×790MM×1255mm
设备重量: 300KG
电源要求: AC220V 50HZ
气源要求: 0.5±0.05Mpa
设备简介:检测能力的大幅度提高 利用崭新的MLT照明技术成功提高了对炉后制程焊锡状况的检查能力，尤其增强了对元件翘起和引脚翘起的检查能力。 在原有传统照明方式（即：同轴垂直落射照明和斜射照明）的基础上新增加了低角度斜射照明。
设备参数
设备文档
配件清单
| 参数 | |
|---|---|
检查基板尺寸范围： | 50×60 - 250×330mm |
基板厚度范围： | 0.6mm - 2.5mm |
基板平整度： | +/-2mm |
基板上下净高基板上方： | 20mm 基板下方: 30mm |
部件旋转检查可查： | 0 - 359° 旋转部件 (单位为 1°) |
主要检查项目： | 缺件，偏移，侧立，立碑，倒置，极反，连锡，脏物沾污，无锡，少锡，虚焊，元件翘起，焊接异常 |
画像扫描时间： | 约23秒 (250×330mm) |
检查速度 | 3秒/10,000 windows |
进板/出板时间 | 约3秒 |
解像度 | 10μm |
(图像处理) 彩色线性 | CCD |
轨道高度： | 900+/-20mm |
轨道宽度调整 | 手动 |
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