设备状况
理论贴片速度:0.18秒/CHIP 实际12000CHIP/H
生产PCB大小:L460*W440MM-L50*W50mm
贴片元件范围:0201-SOP,SOJ,84 pins PLCC, 0.4mm pitch □32mm QFP, BGA ,CSP,100mm Connector,IC Socket
识别方式:Muiti camera front全视觉
贴装精度:Chip:±0.05mm(3σ)/QFP:±0.05mm(3σ)
工作头数量:8头
站位数量:90站
电源:三相AC200-416V 50/60Hz 4.0KVA 4.4KVA
汽压:约0.5Mpa 350NI/min
机器大小:1,650(W)×1,408(W)×1,900(H)mm
机器重量:1600kg
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