既继承了模块式贴片机的传统理念,又实现了高速贴装的贴片机。合理调整各个部位,提高了实际贴装速度。 33,000CPH:芯片(最佳条件)/ 25,000 CPH:芯片(IPC 9850) 激光贴片头×2个(8吸嘴) 0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm 0402(英制01005)芯片为出厂时选项 ※1 贴装速度条件不同时有差异 ※2 更多详情请参见产品目录 基板尺寸 L基板用(410×360mm) 元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件 或26.5×11mm*1 元件贴装速度 芯片元件 33,000CPH*2(最佳条件) 25,000CPH(IPC9850) 元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm 元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带) *1 0402(英制01005)芯片为出厂时选项。 *2 CPH=平均1小时的贴装元件数量。
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