深圳市恒君科技有限公司
主营： 半导体设备 插件机 贴装设备
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设备状况
機器型號：KE-2070M 貼 裝 頭：6 站 位：80 基板尺寸：M基板50×30～330×250mm L基板50×30～410×360mm E基板50×30～510×460mm 貼裝速度：0.155sec/chip 23300CPH(最佳條件) 18300CPH(IPC9850) 4600 CPH(圖像識別MNVC) 實際速度：15000/H 貼裝精度：±0.05mm/chip（Laser）±0.04mmQFP(Vision） 貼裝範圍：0402（英製01005）～□33.5mm 貼裝角度：0.05 PCB 厚度：0.4～4mm 元件高度：6mm/12mm/20mm/25mm（E基板） 外觀尺寸：1400×1393×1455mm（M） 1500×1500×1455mm（L） 1730×1600×1455mm（E） 重 量：1530kg 電 源：三相AC200V～415V/50/60HZ/3kVA 識別方式：激光定位/圖像識別（選購件） 氣 壓：0.5±0.05Mpa
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