东京重工 JUKI 贴片机 KE-2070

参数
基板尺寸	M 基板用 (330×250mm) L 基板用 (410×360mm) E 基板用 (510×460mm)
元件高度	6mm规格 12mm规格 20mm规格 25mm规格
元件尺寸	激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm 方元件
图像识别	1.0×0.5mm～33.5mm 方元件
元件贴装速度	最佳条件 0.155秒/芯片（23300CPH） IC元件 4600CPH
元件贴装精度	激光识别 ±0.05mm 图像识别 ±0.04mm
元件贴装种类	最多80种(换算成8mm带)
装置尺寸（W×D×H）	M基板 1,400×1,393×1,455M L基板 1,500×1,500×1,455M E基板 1,730×1,600×1,455M

设备状况

機器型號：KE-2070M 貼裝頭：6 站位：80 基板尺寸：M基板50×30～330×250mm L基板50×30～410×360mm E基板50×30～510×460mm 貼裝速度：0.155sec/chip 23300CPH(最佳條件) 18300CPH(IPC9850) 4600 CPH(圖像識別MNVC) 實際速度：15000/H 貼裝精度：±0.05mm/chip（Laser）±0.04mmQFP(Vision）貼裝範圍：0402（英製01005）～□33.5mm 貼裝角度：0.05 PCB 厚度：0.4～4mm 元件高度：6mm/12mm/20mm/25mm（E基板）外觀尺寸：1400×1393×1455mm（M） 1500×1500×1455mm（L） 1730×1600×1455mm（E）重量：1530kg 電源：三相AC200V～415V/50/60HZ/3kVA 識別方式：激光定位/圖像識別（選購件）氣壓：0.5±0.05Mpa