CM232-M
型号
NM-EJM9C
基板尺寸(mm)
L 50 × W 50 ¿ L 400 × W 250
高速贴装头
12支吸嘴
贴装速度
0.045 s/芯片(A-2型)
贴装精度
±50 ¿m/芯片 (Cpk ≧1)
元件尺寸(mm)
0402芯片 *6 ¿ L 12 × W 12
通用贴装头
8支吸嘴
贴装速度
0.058 s/芯片(A-0型), 0.45 s/QFP(D-0,D-2,D-3型)
贴装精度
±50 ¿m/芯片、±35 ¿m/QFP □24 mm ¿ □32 mm 、±50 µm/QFP <□24 mm(Cpk≧1)
元件尺寸(mm)
0603芯片¿ L 32 × W 32
多功能贴装头
3支吸嘴
贴装速度
0.75 s/QFP(E-1型,E-2型)
贴装精度
±35 ¿m/QFP (Cpk ≧1)
元件尺寸(mm)
0603芯片¿ L 100 × W 90
基板替换时间
4.0 s (基板背面无贴装的条件时)
电源 *1
三相AC 200 V、 2.7 kVA
空压源 *2
0.5 MPa、150 L /min(A.N.R.)
设备尺寸(mm)
W 2 150 × D 2 175 *3 × H 1 430 *4
重量 *5
2 500 kg
暂无数据