深圳市英赛特自动化设备有限公司自2016成立以来，一直专业深耕于电子制造业DIP自动化设备与SMT检测设备以及半导体设备的销售与服务，专注成为优秀的DIP自动化设备与SMT检测设备及半导体检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。产品涵盖了一流的国外知名品牌设备。。
ViTrox 3D AOI/AXI 中国区代理商
3D V510在线光学检测仪
3D V810 在线X-RAY射线检测仪
网 址：www.szyingsaite.com
联系电话：13424412886
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Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护。
新技术，简易的编程，特设的POP重点区域，减少POP切层高度的设置时间，并且提高了 POP检测的 对焦精准度。
2、智能的初始化学习：自我学习功能，减少程序的初始设置时间。
3、元器件封装数据库：在所有生产的板子上，共用智能化的封装数据库。
4、第2代切层图像：在不良分析工具中可以立即察看不同切层的图像。
5、 CAD创建：可通过PCBA检验的图像或者SMT贴片机的数据创建CAD 文档。
6、专利复合自动对焦技术：不需要垂直移动X光管或载物平台，就可以自动对焦切 层到所想要的高度。
7、焊锡剖面特征图：为故障排除提供全面的系统化信息。，动态范围优化功能(DRO)
8、对X-ray图像非常黑和黑度层级不均为的元件，通过使 用DRO功能，也可以获得高清晰的图片。
9、增强图像清晰度：多重影像增强技术可以为多层元件的气泡检测和复判 提供清晰的图像。
10、三维CT图像：V810机台和VVTS检修站都可以安装3D模型检视工具。
11、图像还原功能(PSF)：提升2.5D图像的清晰度，以便操作员做提高测试覆盖率，气泡演算法
12、超过20种焊点类型选择的先进演算法。
13、相移轮廓技术(PSP 2)：提高压入式接插件和过孔器件板的测试精准度和测试覆盖率。
14、新的气泡演算法：提高了各种类型元件气泡检测的精度，尤其针对大于1英寸的 焊盘元件，精准度更高。
15、PTH检测：PTH检测的算法完全符合I PC中过孔爬锡的标准，并且对PTH的 引脚可以切10层来判断其爬锡的高度
16、BGA：对BGA锡球增加3个切层(共计6个切层)，提高了 HIP缺陷的检 出率。
17、断针演算法：可检测PTH以及其周边区域断针。
18、易于复判
ViTrox验证工具解决方案(VVTS)
ViTrox验证工具解决方案(VVTS)
简单明了的缺陷验证工具让操作员更加容易做出精确的判断。
14个角度相机的图像
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19、缺陷自动判断：可设置有缺陷的焊点自动判断为不良，不需要作业员进行复判。
20、提供良品对照图像：有效地提高操作员的复判准确性。
21、图像诊断：突显气泡区域和气泡面积百分比。
22、PTH 和 BGA2.5D 图像：提供业内最丰富的角度图像，合一超级伺服器，速度提升
23、实时计算精准的切层高度(PSH)：使用新的PS H功能比原先的PS H减少检测时间。
24、单一核心管理：提高硬件利用率，优化多核处理器的效率。
25、智能优化扫描路径：优化扫描路径，智能避开没有元件的区域。
26、位图像重建处理器(IRP);更强大的运算处理系统减少了影像重建处理时间O
为什么要选择伟特科技的AXI?
»全球最快的3D AXI测试系统，没有之一。
» 6年内荣获9个国际奖项。
»最广泛的测试覆盖率，可检测市场上最新型的封装材料。
»友善的编程界面，同时拥有业界最完整的封装元件数据库。
»误判率低，维护保养简便。
»与安捷伦5DX & X6000程序高度兼容。
/系列|智能链接
/系列嵌入了智能化系统，通过链接产线后段的智能软体，可以实现数据统计分析，演算法自我学习和先进的图形界面展 示等新功能。
闭环反馈和监控
图示中的集中管理模式可以更有效的采集缺陷图像，集中编程以及集中调试，只要一个操作员就可以 管理多条生产线，为公司节约大量的成本。
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