深圳市英赛特自动化设备有限公司自2016成立以来，一直专业深耕于电子制造业DIP自动化设备与SMT检测设备以及半导体设备的销售与服务，专注成为优秀的DIP自动化设备与SMT检测设备及半导体检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。产品涵盖了一流的国外知名品牌设备。。
ViTrox 3D AOI/AXI 中国区代理商
3D V510在线光学检测仪
3D V810 在线X-RAY射线检测仪
网 址：www.szyingsaite.com
联系电话：13424412886
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●最小和最大板尺寸127mm x 127mm – 1320.8mm x 1320.8mm
●最小和最大机板厚度 1.5mm to 10mm
●最大机板重量 25公斤
●背钻检测
背钻是一种用于高频PCB 多层板的技术，该技术可从印刷电路板的通孔中去除未使用的部分，残端或铜箔，从而最大程度地降低信号完整性的退化并减少通孔信号干扰。
●智能V810i S2XLW AXI解决方案提供了世界一流的电路板检查功能以及与Industry 4.0兼容的软件，可确保检查结果质量。凭借其最新功能，可以容纳和检查重量最大为25kg，尺寸最大为1.3m x 1.3m（长x宽）的PCB板。
提供一流的顶板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810i在线3D X-RAY系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。
提供切片视图（3D模型）来对缺陷进行复判，从而提升缺陷复判信心。同时，它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。
◆高速检测
◆强大的测试算法及完整零件覆盖率
◆闪电编程，实现智能，轻松编程
◆各种平台可满足不同的电路板尺寸
◆世界领先的AXI(在线3D X-RAY)解决方案
◆全球支持范围
◆检测内容：
1.Void Soldering(空焊）
2.Short Circuit(短路）
3.Open Circuit(开路）
4.Omitting/Milling Parts(缺／掉件）
5.Insufficent Solder(少锡）
6.Excess Solder(多锡）
7.Solder Ball(锡球）
8.气泡(等等）
暂无数据
