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XPRT5_400×32×0.1mm

英文名: 夹边刀片

中文名: 夹边刀片

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20211116111343348_0.pdf
【鋼網】 根據產品的晶片最小 PITCH 和最小 CHIP 來決定的，PITCH<0.4MM,有 0402chip 的，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm 根據制程不同，有 IC PITCH >0.4MMM,0603chip 的一般為 0.15mm、0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm 的鋼板實際厚度只有 0.127mm。 一般來講，貼裝 CHIP元件要求達到±0.1mm（微小的阻容 0201、01005 除外），貼裝高密度窄間距的 SMD 至少要求達到±0.06mm。
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H04S,H04, H02F,H02,H01, G04F(Q),G04(Q),OF※5H02F,H02,H01,OFH08M(Q), H02F,H02 H01 OF 元件尺寸 03015 ～□74mm (32 x 180) ※1 0402～□74mm (32 x 180) ※9 1608～□35mm (35 x 150) ※6 0603～□74mm (32 x 180) ※1 相机视野 52.1mm x 52.1mm 锡球：0.15mm 引脚：0.24mm 锡球：0.40mm Pin：0.40mm 引脚：0.30mm 锡球：0.40mm 最小宽度/ 直径 引脚：0.12mm※8 锡球：0.15mm※8 引脚：0.065mm 锡球：0.085mm 引脚：0.12mm 锡球：0.25mm Pin：0.25mm 引脚：0.15mm 锡球：0.25mm 最小间隔 引脚：0.12mm※8 锡球：0.15mm※8 引脚：0.065mm 锡球：0.065mm 引脚：0.12mm 锡球：0.15mm Pin：0.15mm 引脚：0.15mm 锡球：0.15mm 5hBStvgA5hBStvgA
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,H04S,H04,H02F,H02, H01,G04F(Q) ͤ1,G04(Q) ͤ1, OFͤ2 H02F,H02,H01ͤ3, G04F(Q),G04(Q) ݳԦቪረ 03015̚ƶ74mm (32 x 180) ͤ4 0402̚ƶ74mm (32 x 180) ͤ4 0402̚ƶ48mm (28 x 121.5) ͤ5 ⴨ᵪ㿶䟾 52.1mm x 52.1mm 75mm x 75mm 41.5mm ᕅ㝊˖0.07mm 䭑⨳˖0.085mm ᴰሿᇭᓖ/ⴤᖴ ᕅ㝊˖0.12mmͤ7 䭑⨳˖0.15mmͤ7 ᕅ㝊˖0.065mm 䭑⨳˖0.085mm ᕅ㝊˖0.035mm 䭑⨳˖0.05mm ᴰሿ䰤䳄 ᐕ֌ཤͤ9 H02F,H02,H01,OF H08M(Q),H04SF,H04S, H02F,H02,H01OF ݳԦቪረ 1608̚□35mm (35 x 150) ͤ8 0603̚□74mm (32 䭑⨳˖0.25mm Pin˖0.25mm ᕅ㝊˖0.15mm 䭑⨳˖0.25mm ᴰሿ䰤䳄 ᕅ㝊˖0.12mm 䭑⨳˖0.15mm Pin˖0.15mm ᕅ㝊˖0.15mm 䭑⨳˖0.15mm lsjQY6JKlsjQY6JKDownloaded
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机器生产程序XP-142E/143E 系统手册 203沿 X 轴中速或以移动量为 0.1mm 正向移动。沿 X 轴低速或以移动量为 0.01mm 正向移动。 沿 X 轴低速或以移动量为 0.01mm 负向移动。沿 X 轴中速或以移动量为 0.1mm 负向移动。 沿 X 轴高速或以移动量为 1mm 负向移动。沿 Y 轴高速或以移动量为 1mm 正向移动。 沿 Y 轴中速或以移动量为 0.1mm 正向移动。沿 Y 轴低速或以移动量为 0.01mm 正向移动。沿 Y 轴低速或以移动量为 0.01mm 负向移动。 沿 Y 轴中速或以移动量为 0.1mm 负向移动。
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机器生产程序XP-242E/243E 系统手册 203沿 X 轴中速或以移动量为 0.1mm 正向移动。沿 X 轴低速或以移动量为 0.01mm 正向移动。 沿 X 轴低速或以移动量为 0.01mm 负向移动。沿 X 轴中速或以移动量为 0.1mm 负向移动。 沿 X 轴高速或以移动量为 1mm 负向移动。沿 Y 轴高速或以移动量为 1mm 正向移动。 沿 Y 轴中速或以移动量为 0.1mm 正向移动。沿 Y 轴低速或以移动量为 0.01mm 正向移动。沿 Y 轴低速或以移动量为 0.01mm 负向移动。 沿 Y 轴中速或以移动量为 0.1mm 负向移动。
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机器生产程序XP-142E/143E 系统手册 203沿 X 轴中速或以移动量为 0.1mm 正向移动。沿 X 轴低速或以移动量为 0.01mm 正向移动。 沿 X 轴低速或以移动量为 0.01mm 负向移动。沿 X 轴中速或以移动量为 0.1mm 负向移动。 沿 X 轴高速或以移动量为 1mm 负向移动。沿 Y 轴高速或以移动量为 1mm 正向移动。 沿 Y 轴中速或以移动量为 0.1mm 正向移动。沿 Y 轴低速或以移动量为 0.01mm 正向移动。沿 Y 轴低速或以移动量为 0.01mm 负向移动。 沿 Y 轴中速或以移动量为 0.1mm 负向移动。
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钢板金属片的厚度要求不超过0.5mm(20mil)，由于孔的几何形状较好，激光切割电抛光过的孔的锡膏脱膜效果不错，整个印刷质量也很好。 这种模板厚度一般为0.05—0.075mm(2.0 或者 3.0mil)，孔一般为0.13—0.18mm(5.12—7.09mil)。 此类模板的厚度一般为0.18mm(7.09mil)，叼焊晶片焊膏/焊剂区域蚀刻后为 0.10mm(3.93mil)，如图 12 所示。 图 12： 3.5 蚀刻模板设计：厚薄板有几种应用。 例如：要想获得大于 0.66 面积比，0.5mm（20mil）的细小 BGA 要求 0.1mm（3.9mil）厚的金属片；但同时同样的线路板上又有需要金属片厚度为0.13—0.15mm(5.1mil—5.9mil 此时设计钢板时就要注意：细小间距 BGA 部分要求厚度为0.1mm（3.9mil），模板其它地方的金属片厚度为0.15mm(5.9mil)。Step 部分可以在印胶的一边也可以在接触的一边。
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第 6 章 文档操作 第 3 部XP-141E 系统手册 3-3-8 Edition 1.0沿 X 轴连续低速或以移动步距为 0.01mm 正向移动。 沿 X 轴连续低速或以移动步距为 0.01mm 负向移动。沿 X 轴连续中速或以移动步距为 0.1mm 负向移动。沿 X 轴连续高速或以移动步距为 1mm 负向移动。 沿 Y 轴连续中速或以移动步距为 0.1mm 正向移动。沿 Y 轴连续低速或以移动步距为 0.01mm 正向移动。沿 Y 轴连续低速或以移动步距为 0.01mm 负向移动。 沿 Y 轴连续中速或以移动步距为 0.1mm 负向移动。沿 Y 轴连续高速或以移动步距为 1mm 负向移动。
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