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GKG-GDP-550×25×0.25mm

英文名: 刮刀片

中文名: 刮刀片

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材质: 暂无信息

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IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf
[25.6mil]2.00mm[78.7mil]0.60mm[23.6mil]1.95mm[76.8mil]0.15~0.25mm[5.91~9.84mil]2.4~4.0 0.92~1.53 3号QFP 0.65mm[25.6mil]0.35mm[13.8mil]1.50mm[59.1mil]0.30mm[11.8mil]1.45mm[57.1mil]0.15~0.175mm[5.91~6.89mil ]1.7~2.0 0.71~0.83 3号QFP 0.50mm[19.7mil]0.30mm[11.8mil]1.25mm[49.2mil]0.25mm[9.84mil]1.20mm[47.2mil]0.125 ~0.15mm[4.92~5.91mil]1.7~2.0 0.69~0.83 3号QFP 0.40mm[15.7mil]0.25mm[9.84mil]1.25mm[49.2mil]0.20mm[7.87mil /A 0.4mm[9.84mil]0.45mm[15.7mil]0.23mm[9.06mil]0.35mm[13.8mil]0.075~0.125mm[2.95~4.92mil]/A 0.56~0.93
标准文献
合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf
6 / 12 11 排阻 排容 (1) 1、 宽按照 IC规范开，不内切； 2、 长内外扩名扩 0.15mm，如上下两引脚的距离大于 0.5mm，则内扩至距离为 0.5mm。 宽度按照 1:1 开口 13 音频 BGA 0.50pitch 的 9 球 BGA 开 方孔按照0.3mm*0.3mm,倒角 R=0.08 mm ,四周开孔方式按照箭头方向外移 0.05mm，中间焊盘保持不变 14 CPU/FLASH BGA 开方形孔,倒角 0.05mm，（除 6253） 0.50pitch 开 0.30mm, 0.65pitch 开 0.35mm, 0.80pitch 开 0.45mm， 1.00pitch 开 0.52mm 15 MT6253 外 围锡球 焊盘 开 0.275MM 方 孔 倒角0.075MM，中间接地开 0.55MM 方形倒角 0.125MM， 数量为 8*8PCS， 17 屏蔽罩 整体加 0.3mm(拐 脚 处 宽 度 整 体 加0.4mm)并按间隔 3mm 架桥 0.65mm(屏蔽罩之间保持 0.65mm)，外加后与各焊盘之间保持在 0.4mm 以上。
标准文献
IPC-7525 钢网设计规则.pdf
]1.7-2.0 0.71-0.83QFP 0.50mm [19.7mil] 0.30mm [11.8mil] 1.25mm [49.2mil]0.25mm [9.84mil]1.20mm [47.2mil ]0.125-0.15mm[4.92-5.91mil]1.7-2.0 0.69-0.83QFP 0.40mm [15.7mil] 0.25mm [9.84mil] 1.25mm [49.2mil]0.20mm -1.000201 N/A 0.25mm [9.84mil] 0.40mm [15.7mil]0.23mm [9.06mil]0.35mm [13.8mil]0.075-0.125mm[2.95-3.94mil ]N/A 0.66-0.89BGA 1.25mm [49.2mil] CIR 0.80mm [31.5mil] CIR 0.80mm [31.5mil]CIR 0.75mm [29.5mil]CIR 0.75mm BGA1 0.50mm [19.7mil] CIR 0.30mm [11.8mil] CIR 0.30mm [11.8mil]SQ 0.28mm [11.0mil]SQ 0.28mm [11.0mil
中文 标准文献
【IPC-7095C】_BGA设计与组装工艺的实施_（IPC标准）.pdf
例：如果焊球尺寸 = 0.75mm，允许最大空洞尺寸 =30%焊球直径，允许的在焊球中心的最大空洞尺寸计算如下：0.75mm的30%(0.75mm)(0.3) = 0.225mm 最大空洞直径当空洞并非位于焊球中央 10,5,5,5,5,5,524% 面积20 X 40 + 10,10,5,5,326% 面积.020" X .030".014" 空洞70% 直径19% 面积.020" X .030".016"空洞80%直径25% 面积.020" X .030".018" 空洞90% 直径31% 面积025"连接盘 015"空洞60% 直径36% 面积025"连接盘 010" 空洞50% 直径16% 面积25 + 6,6,6,3,3,3,3,324% 面积25 + 10,10,638% 面积25 + 10,6,6,637% 面积25 + 6,6,6,4,3,3,3,325% 面积表7-7 各种直径焊球与空洞⼤⼩图像对⽐焊球直径/X射线图像空洞直径0.2mm 空洞直径％ 空洞⾯积％0.85mm 24% 6%0.75mm 27% 7%0.65mm 31% 9%0.55mm 36% 13%0.45mm 44% 20%0.40mm 50% 25%0.30mm 67%
182050 User manual.pdf
Act Rel Movement 0 ± 0.45mm 0.025mm ± 2mmRear X Act Rel Movement 0 ± 0.85mm 0.025mm ± 2mmAct Y Rel Movement 0 ± 0.25mm 0.025mm ± 2mmFront X Act Position Front X Rough Align Value± 0.45mm 0.025mm ± 9mmRear X Act Position Rear X RoughAlign Value± 0.85mm 0.025mm ± 9mmAct Y Position Y Rough Align Value± 0.25mm 0.025mm ± 9mmPVP Result 80 ± 20% 5% ± 50%Front Print Speed ProductParameter± 0.5mm 0.25mm ± 5mmRear Print Speed ProductParameter ± 0.5mm 0.25mm ± 5mmParameter Nominal DefaultTolerancesIncrementSizeToleranceRange
操作手册 英文
合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf
38 滤波器-1 此 类 五 个 焊 盘 尺 寸 一 般 按 照0.325mm*0.25mm 开网，开方形孔，倒角 0.10mm，安全距离保持 0.2MM。 39 滤波器-2 两边共 8 个引脚（如果原始长度达到0.45MM 以上的，长度就 1：1 开，宽度开 0.2MM，如果长度不到 0.35mm 的加长 0.35MM,宽度 0.2MM,接地的两个引脚内切 ，保留长度至 0.4MM，宽开0.21MM 靠外侧开孔。 41 电池连接器 2 架 2 个 0.5MM 座桥，居中开面积的80%，长度外扩，宽度按 1:1 开，保证电池连接器在过炉时不被拉偏位。 43 屏蔽框焊盘与屏蔽框焊盘 此类屏蔽框焊盘与屏蔽框焊盘相互间距少于 0.65mm 时,开孔保持在 0.65mm 或以上，防止此处屏蔽框变形，影响张力。
标准文献
Printer 600 Machine Programming.pdf
1 arcsec ± 100 arcsecPre Print Board Stretch 0 ± 0.1mm 0.01mm ± 1mmPre Fid 1 X Align Deviation 0 ± 0.0625mm ± 1mmFront X Act Rel Movement 0 ± 0.45mm 0.025mm ± 2mmRear X Act Rel Movement 0 ± 0.85mm 0.025mm ± 2mmAct Y Rel Movement 0 ± 0.25mm 0.025mm ± 2mmFront X Act Position Front X Rough Align Value± 0.45mm 0.025mm ± 0.25mm 0.025mm ± 9mmPVP Result 80 ± 20% 5% ± 50%Front Print Speed ProductParameter± 0.5mm 0.25mm ± 5mmRear Print Speed ProductParameter ± 0.5mm 0.25mm ± 5mmParameter Nominal DefaultTolerancesIncrementSizeToleranceRange
操作手册
DEK INFINITY USER MANUAL.pdf.pdf
1 arcsec ± 100 arcsecPre Print Board Stretch 0 ± 0.1mm 0.01mm ± 1mmPre Fid 1 X Align Deviation 0 ± 0.0625mm ± 1mmFront X Act Rel Movement 0 ± 0.45mm 0.025mm ± 2mmRear X Act Rel Movement 0 ± 0.85mm 0.025mm ± 2mmAct Y Rel Movement 0 ± 0.25mm 0.025mm ± 2mmFront X Act Position Front X Rough Align Value± 0.45mm 0.025mm ± 0.25mm 0.025mm ± 9mmPVP Result 80 ± 20% 5% ± 50%Front Print Speed ProductParameter± 0.5mm 0.25mm ± 5mmRear Print Speed ProductParameter ± 0.5mm 0.25mm ± 5mmParameter Nominal DefaultTolerancesIncrementSizeToleranceRange
KE-2070_2080 動作説明書.pdf
例如，２１２５Ｒ时，元件下面和Ｓｃａｎ高度的间隙为０．１５mm 时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。 激光Scan高度 此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。 〔２１２５Ｒ〕时 正常吸附横向吸附间隙中央激光Scan高度 上述元件尺寸计算的错误值是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中央时，则为 （ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１． ２５）／２＝０．９２５ｍｍ。 １６０８Ｃ时， ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ 芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。 注）在历来的机型中，短边 0.25mm 以上、不足 0.45mm 的元件系数是 1.1，但由于会产生芯片跳起的过频测出错误，所以改变为 1.2。同时，0.25mm 以下的元件系数设为 1.25。
中文 标准文献
FX3_动作说明书.pdf
例如，２１２５Ｒ时，元件下面和Ｓｃａｎ高度的间隙为０．１５mm 时，检测为倾斜吸附状态，因而被退出。 激光Scan高度 此时因为固定位置有问题，需要进行纠正。 〔２１２５Ｒ〕时 正常吸附横向吸附间隙中央激光Scan高度 上述元件尺寸计算的错误值是１．２５× ｔ ＝０．７５ｍｍ，如果激光对准正常吸附和横跳起吸附间隙的中央时，则为 （ ｔ＋Ｗ）／２＝（０．６＋１． ２５）／２＝０．９２５ｍｍ。 〔１６０８Ｃ〕时 ｔ＝０．８ｍｍ、Ｗ＝０．８ｍｍ 芯片跳起检测高度为 Ｈ＝（０．８＋０．８）／２＝０．８ｍｍ。 注） 在历来的机型中，短边 0.25mm 以上、不足 0.45mm 的元件系数是 1.1，但由于会产生芯片跳起的过频测出错误，所以改变为 1.2。同时，0.25mm 以下的元件系数设为 1.25。
中文 标准文献