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GKG-210×30×0.25×4×0.1mm

英文名: 阶梯刮刀片

中文名: 阶梯刮刀片

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日文名:

材质: 暂无信息

规格: 210×30×0.25×4×0.1mm，阶梯刮刀片

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IPC-2221 – 表6-1 导体电⽓间距导体间电压(直流或交流峰值)最⼩间距光板 组件B1 B2 B3 B4 A5 A6 A70-15 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm16-30 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.25mm 0.13mm31-50 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.13mm51-100 0.1mm 0.6mm 1.5mm 0.13mm 0.13mm 0.5mm 0.13mm101-150 0.2mm 0.6mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm151-170 0.2mm 1.25mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm171-250 0.2mm 1.25mm 6.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm251-300 0.2mm 1.25mm 12.5mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm301-500 0.25mm 2.5mm 12.5mm 0.8mm 0.8mm
中文 标准文献
J-STD-001E-Chinese(L).pdf
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中文 标准文献
IPC-7095D-CHINESE NP 2019.pdf
节距小于等于 0.8mm 的密节距 BGA 元器件的本体尺寸通常很少超过 21mm。FBGA 是节距为 0.5mm 至 0.8mm 带有焊球的阵列封装，它有固定封装尺寸 D 和 E。 DSBGA 是节距在 0.3mm 至 0.5mm 之间带有焊球的阵列封装，它具有不同封装尺寸“D”和“E”。 如前面所提到的，焊球触点直径标准的标称尺寸为 0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.6mm 以及 0.75mm。 20 % 0.17 0.40 0.30 0.10 0.10 0.45 0.50 0.40 20 % 0.17 0.35 0.25 0.10 0.10 0.40 0.45 0.35 20 % 0.17 0.25 0.20 0.05 0.10 0.30 0.35 0.25 20 % 0.15 0.20 0.17 0.05 0.06 0.25 0.28 0.22 20 % 0.08 0.15 0.12 0.05
中文 标准文献
IPC-A-610E CN2010年4月.pdf
600V-500V=100V0.25mm+ (100V x 0.0025mm)= 0.50mm当由于设计上的局限，需要考虑采用另外的导体间距时，在单一层上的导体间距(同一平面)应当尽可能大于表6-1要求的最小距离 IPC-2221 – 表6-1导体电⽓间距导体间电压(直流或交流峰值)最⼩间距光板组件B1 B2 B3 B4 A5 A6 A70-15 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm16-30 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.25mm 0.13mm31-50 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.13mm51-100 0.1mm 0.6mm 1.5mm 0.13mm 0.13mm 0.5mm 0.13mm101-150 0.2mm 0.6mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm251-300 0.2mm 1.25mm 12.5mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm301-500 0.25mm 2.5mm 12.5mm 0.8mm 0.8mm
中文 标准文献
IPC-2221A-2003中文版-印制板设计通用标准.pdf
[0.00197in]0.1mm[0.0039in]0.1mm[0.0039in]0.05mm[0.00197in]0.13mm[0.00512in]0.13mm[0.00512in]0.13mm[0.00512in ]16-30 0.05mm[0.00197in]0.1mm[0.0039in]0.1mm[0.0039in]0.05mm[0.00197in]0.13mm[0.00512in]0.25mm[0.00984in ]0.13mm[0.00512in]31-50 0.1mm[0.0039in]0.6mm[0.024in]0.6mm[0.024in]0.13mm[0.00512in]0.13mm[0.00512in] 0.4mm[0.016in]0.13mm[0.00512in]51-100 0.1mm[0.0039in]0.6mm[0.024in]1.5mm[0.0591in]0.13mm[0.00512in]0.13mm [0.4921in]0.4mm[0.016in]0.4mm[0.016in]0.8mm[0.031in]0.8mm[0.031in]301-500 0.25mm[0.00984in]2.5mm[0.0984in
标准文献
合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf
6 / 12 11 排阻 排容 (1) 1、 宽按照 IC规范开，不内切； 2、 长内外扩名扩 0.15mm，如上下两引脚的距离大于 0.5mm，则内扩至距离为 0.5mm。 排阻 排容 (2) 1、脚宽按 IC 规范并外加 0.15~0.20； 2、中间接地按面积的 80%开。 12 五、六脚 IC 所有引脚长度外扩 0.15MM，方形倒圆角。 宽度按照 1:1 开口 13 音频 BGA 0.50pitch 的 9 球 BGA 开 方孔按照0.3mm*0.3mm,倒角 R=0.08 mm ,四周开孔方式按照箭头方向外移 0.05mm，中间焊盘保持不变 14 CPU/FLASH BGA 开方形孔,倒角 0.05mm，（除 6253） 0.50pitch 开 0.30mm, 0.65pitch 开 0.35mm, 0.80pitch 开 0.45mm， 17 屏蔽罩 整体加 0.3mm(拐 脚 处 宽 度 整 体 加0.4mm)并按间隔 3mm 架桥 0.65mm(屏蔽罩之间保持 0.65mm)，外加后与各焊盘之间保持在 0.4mm 以上。
标准文献
元件规格.pdf
0.20 0.20 0.20 0.25 0.25 0.40 0.40Width Tolerance(Y)0.04*5 0.04 0.03*7 0.06 0.10 0.10 0.20 0.20 0.25 0.25 0.32 0.32Height0.13 0.20 0.23 0.30 0.30 0.50 0.45 0.80 0.50 0.6(1.25) 0.600.6/0.85(1.60)Pick(mm) Tolerance X0.1*6 0.1*6 0.15*8 0.15*8 0.25 0.25 0.4*9 0.4*9 0.40 0.40 0.40 0.40Tolerance Y0.10 0.10 0.10 0.10 0.13 0.13 0.4*9 0.4*9 0.40 0.40 0.40 0.40Tolerance Q30 30 30 30 30 30 20 20 30 30 30 30Tra1port recommendedvalues*1230% 25% 20% 20% 25% 25% 25% 25% 25% 25% 25% 25%Part sizetolerance*2HeightTolerance=30%
操作手册 英文
合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf
5 / 12 7 QFN IC Pitch 长(mm) 宽(mm) 0.40 外加 0.20 0.19 0.50 外加 0.25 0.23 0.65 外加 0.25 0.32 0.80 1:1 0.42 固定脚 120% 开 口 ， 沿 中 心 线 架 桥0.30mm, 各焊盘之间保持在 0.25mm 以上，如文件没有固定脚焊盘时，请按照PCB 实物开。 (所有 Pitch 的 pin 脚宽按钢网公司工艺开) 9 连接器-2 USB 原始焊盘宽度为 0.32MM，长度为1.2MM， 钢网厚度为 0.12MM 时，长度外加0.10MM， 宽 度 开 0.235MM , 导 圆角0.05MM。 钢网厚度为 0.10MM 时 ， 长 度 外加0.15MM， 宽 度 开 0.245MM, 导 圆角0.05MM。
标准文献
SIPLACE Vision Customer_en.pdf
x 0.5mm (0402)lead pitch 0.4mm / lead width 0.2mm / ball pitch 0.5mm / ball-diam. 0.3mmRed LED' ) FOV 11x11SST20TWIN FC-Cam.HF11 x 11 mm~19µm/Pixel 8x8mm0.2 x 0.1mm (01005)lead pitch 0.25mm / lead width 0.1mm / ball pitch 0.14mm / ball-diam. 0.08mmRed LED's in 6 levelsIC CAMERA (Type 22) FOV x 0.5mm (0402)lead pitch 0.3mm / lead width 0.15mm / ball pitch 0.45m / ball-diam. 0.25mmRed LED&apos 0.25mm / lead width 0.15mm / ball pitch 0.35mm / ball-diam. 0.25mmRed LED's in 3 levelsRV CAM 13
小册子
ED-7306_E.pdf
0.65 0.8 1.0 1.27Condition of solder ball height a) 0.20 0.25 0.33 0.35 0.40 0.50 0.60Condition of solder d) 0.16 0.20 0.25 0.27 0.31 0.37 0.44Highest solder joint height of BGA without solder bridge e) 0.24 0.19 0.25 0.28 0.34Max relative displacement of BGA without open solder joint g) 0.12 0.15 0.19 0.21 0.22 0.27 0.31Max relative displacement of BGA without solder bridge h) 0.12 0.14 0.18 0.21 0.21 0.28 0.32Max permissible package warpage (Absolute value) i)0.10 0.11 0.14 0.17 0.17 0.22 0.25Coplanarity
操作手册 英文