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GPX-GDP-250×40×0.2mm

英文名: 刮刀片

中文名: 刮刀片

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50 MT6162 芯片 1.外围锡球开 0.27MM 方孔倒 0.075 圆角。 2.中间接地开 1*1 方孔倒 0.125 圆角，数量 2*2 共 4 个，中间十字架桥，桥宽0.32MM。 51 MSM7227 芯片 CPU 开孔直径采用方形倒角开口； 0.40pitch 开 0.25MM 方形倒角，可参考49 项 MT6573 开孔尺寸。 钢网厚度为 0.1MM 。 52 S500/QFN 此 IC 引脚宽度可按 1:1 开孔，长度可适当外扩，中间接地开 30%-40%斜线矩阵（如左图）。
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IPC-2221 – 表6-1 导体电⽓间距导体间电压(直流或交流峰值)最⼩间距光板 组件B1 B2 B3 B4 A5 A6 A70-15 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm16-30 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.25mm 0.13mm31-50 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.13mm51-100 0.1mm 0.6mm 1.5mm 0.13mm 0.13mm 0.5mm 0.13mm101-150 0.2mm 0.6mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm151-170 0.2mm 1.25mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm171-250 0.2mm 1.25mm 6.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm251-300 0.2mm 1.25mm 12.5mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm301-500 0.25mm 2.5mm 12.5mm 0.8mm 0.8mm
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IPC-2221 – 表6-1 导体电⽓间距导体间电压(直流或交流峰值)最⼩间距光板 组件B1 B2 B3 B4 A5 A6 A70-15 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.13mm 0.13mm16-30 0.05mm 0.1mm 0.1mm 0.05mm 0.13mm 0.25mm 0.13mm31-50 0.1mm 0.6mm 0.6mm 0.13mm 0.13mm 0.4mm 0.13mm51-100 0.1mm 0.6mm 1.5mm 0.13mm 0.13mm 0.5mm 0.13mm101-150 0.2mm 0.6mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm151-170 0.2mm 1.25mm 3.2mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm171-250 0.2mm 1.25mm 6.4mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.4mm251-300 0.2mm 1.25mm 12.5mm 0.4mm 0.4mm 0.8mm 0.8mm301-500 0.25mm 2.5mm 12.5mm 0.8mm 0.8mm
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用塞规检查边夹的外侧缝隙 0.05mm可以过，0.1mm 不能通过。  如果平行度不正确，向上一级汇报给工程师。  使用基板和 0.2mm 的塞规检查轨道宽度。 测量基板左右两侧和边夹的后面之间的缝隙，误差范围是 0.2mm+/-0.05mm(相当于 0.15mm~0.25mm之间)
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40186289 SHIM_B_T20 t＝0.02mm 40186290 SHIM_B_T40 t＝0.04mm 40186291 SHIM_B_T100 t＝0.10mm 40186292 SHIM_B_T200 t＝0.20mm 切带机刀刃的种类 垫隙片插入位置 a) b) 40182493 40189727 A 0.14mm(0.1mm＋0.04mm) 0.1mm B 0.3mm 0.2mm C 0.1mm 0.1mm 9-7
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间距 0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ QFP、BQFP、QFN 间距 0.2mm 以上，1.0mm 以下) □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ □20mm 以下 － ○ FBGA 间距 在 0.25mm (引脚宽度：0.22mm 以上) □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ □20mm 以下 － ○ 引脚元件：间距在 0.2mm (球径：0.4mm 以上 □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ □20mm 以下 － ○ 引脚元件：间距 0.25mm 以上。 (球径：0.1mm 以上) □15.5mm 以下 － ○
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间距 0.4/0.5/0.65/0.8/1.0mm □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ QFP、BQFP、QFN 间距 0.2mm 以上，1.0mm 以下) □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ □20mm 以下 － ○ FBGA 间距 在 0.25mm (引脚宽度：0.22mm 以上) □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ □20mm 以下 － ○ 引脚元件：间距在 0.2mm (球径：0.4mm 以上 □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上，□34mm 以下 － △ □20mm 以上，□24mm 以下 － ○ □20mm 以下 － ○ 引脚元件：间距 0.25mm 以上。 (球径：0.1mm 以上) □15.5mm 以下 － ○
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以上1.0mm 以下) □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上□34mm 以下 △ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 间距 0.25mm 以上 (球径 0.1mm 以上)□20mm 以下 ○ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 间距 0.25mm 以上(球径 0.1mm 以上)□20mm 以下 ○ FGBA FGBA 间距 0.25 mm以上 (球径 0.1mm 以上)□15.5mm 以下 2.54mm □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上□34mm 以下 △ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 单向引脚插头 双向引脚插头 Z 引脚插头 单向引脚插头 双向引脚插头 Z 引脚插头 间距 0.2mm ｡以上（引脚宽度: 0.22mm 以上)□20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上□34mm 以下 △ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 引脚元件:间距0.3mm 以上 (引脚宽度: 0.11mm 以上)□20mm 以下 ○ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 通用图像元件 通用图像元件 引脚元件:间距0.3mm 以上 (引脚宽度: 0.11mm 以上)□20mm 以下 ○
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50mm 以下 ○ □24mm 以上□34mm 以下 ○ △ □20mm 以上□24mm 以下 ○ ○ BGA BGA 间距 1.0mm 以上 2.0mm 以下(交错排列时3.0mm 以下) (球径:0.4mm 以上 1.0mm 以下) □20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上□34mm 以下 △ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 间距 0.25mm 以上 (球径 0.1mm 以上) □20mm 以下 ○ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 间距 0.25mm 以上 (球径 0.1mm 以上) □20mm 以下 ○ FGBA FGBA 间距 0.25 mm以上 (球径 0.1mm 以上) □15.5mm 20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上□34mm 以下 △ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 单向引脚连接器 双向引脚连接器 Z 引脚连接器 单向引脚连接器 双向引脚连接器 Z 引脚连接器 间距 0.2mm 以上｡（引脚宽度: 0.22mm 以上)□20mm 以下 ○ ○ □24mm 以上□34mm 以下 △ □20mm 以上□24mm 以下 ○ 引脚元件:间距0.3mm 以上 (引脚宽度: 0.11mm
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※2 Pin 和 Boss 為 6mm 以下 ※3 從零件下面開始的 Pin 的突出量為 2mm 以上 ※4 25.4mm 2.5mm (4 零件成批取入) 6.5mm (個別取入) 最小間距 引腳：0.24mm ※8 錫球：0.40mm※8 引腳：0.24mm 錫球：0.40mm Pin：0.40mm 引腳：0.24mm 锡球：0.14mm 引腳：0.24mm 錫球：0.30mm 最小直徑 引腳：0.12mm※ 8 錫球：0.25mm※8 引腳：0.12mm 錫球：0.25mm Pin：0.25mm 引腳：0.12mm 锡球：0.07mm 引腳：0.12mm 錫球：0.12mm 最小間隔 引腳：0.12mm※8 錫球：0.15mm※8 引腳：0.12mm 錫球：0.15mm Pin：0.15mm 引腳：0.12mm 锡球：0.07mm 引腳：0.12mm 錫球：0.12mm ※1 超過 38×45 或者 45
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