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GKG-300×30×0.25×4×0.15mm

英文名: GKG阶梯刮刀片300mm

中文名: GKG打印胶片300mm

韩文名:

日文名:

材质: 暂无信息

规格:

单位:

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IPC 7525B-2011 中文版 模板设计指导(钢网设计指南).pdf
[25.6mil]2.00mm[78.7mil]0.60mm[23.6mil]1.95mm[76.8mil]0.15~0.25mm[5.91~9.84mil]2.4~4.0 0.92~1.53 3号QFP ]1.7~2.0 0.71~0.83 3号QFP 0.50mm[19.7mil]0.30mm[11.8mil]1.25mm[49.2mil]0.25mm[9.84mil]1.20mm[47.2mil]0.125 ~0.15mm[4.92~5.91mil]1.7~2.0 0.69~0.83 3号QFP 0.40mm[15.7mil]0.25mm[9.84mil]1.25mm[49.2mil]0.20mm[7.87mil [39.4mil]0.15mm[5.91mil]0.95mm[37.4mil]0.075~0.125mm[2.95~4.92mil]1.2~2.0 0.52~0.86 3号0402 /A 0.60mm [19.7mil]0.65mm[25.6mil]0.45mm[17.7mil]0.60mm[23.6mil]0.125~0.15mm[4.92~5.91mil]/A 0.83~1.03 3号0201
标准文献
合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf
6 / 12 11 排阻 排容 (1) 1、 宽按照 IC规范开，不内切； 2、 长内外扩名扩 0.15mm，如上下两引脚的距离大于 0.5mm，则内扩至距离为 0.5mm。 排阻 排容 (2) 1、脚宽按 IC 规范并外加 0.15~0.20； 2、中间接地按面积的 80%开。 12 五、六脚 IC 所有引脚长度外扩 0.15MM，方形倒圆角。 14 CPU/FLASH BGA 开方形孔,倒角 0.05mm，（除 6253） 0.50pitch 开 0.30mm, 0.65pitch 开 0.35mm, 0.80pitch 开 0.45mm， 1.00pitch 开 0.52mm 15 MT6253 外 围锡球 焊盘 开 0.275MM 方 孔 倒角0.075MM，中间接地开 0.55MM 方形倒角 0.125MM， 数量为 8*8PCS， 17 屏蔽罩 整体加 0.3mm(拐 脚 处 宽 度 整 体 加0.4mm)并按间隔 3mm 架桥 0.65mm(屏蔽罩之间保持 0.65mm)，外加后与各焊盘之间保持在 0.4mm 以上。
标准文献
合众手机板钢网制作规范 V1.3.pdf
5 / 12 7 QFN IC Pitch 长(mm) 宽(mm) 0.40 外加 0.20 0.19 0.50 外加 0.25 0.23 0.65 外加 0.25 0.32 0.80 1:1 0.42 固定脚 120% 开 口 ， 沿 中 心 线 架 桥0.30mm, 各焊盘之间保持在 0.25mm 以上，如文件没有固定脚焊盘时，请按照PCB 实物开。 (所有 Pitch 的 pin 脚宽按钢网公司工艺开) 9 连接器-2 USB 原始焊盘宽度为 0.32MM，长度为1.2MM， 钢网厚度为 0.12MM 时，长度外加0.10MM， 宽 度 开 0.235MM , 导 圆角0.05MM。 钢网厚度为 0.10MM 时 ， 长 度 外加0.15MM， 宽 度 开 0.245MM, 导 圆角0.05MM。
标准文献
IPC-7525 钢网设计规则.pdf
] 2.00mm [78.7mil]0.60mm [23.6mil]1.95mm [76.8mil]0.15-0.25mm [5.91-9.84mil]2.3-3.8 0.88-1.48QFP 0.65mm ]1.7-2.0 0.71-0.83QFP 0.50mm [19.7mil] 0.30mm [11.8mil] 1.25mm [49.2mil]0.25mm [9.84mil]1.20mm [47.2mil ]0.125-0.15mm[4.92-5.91mil]1.7-2.0 0.69-0.83QFP 0.40mm [15.7mil] 0.25mm [9.84mil] 1.25mm [49.2mil]0.20mm ] 1.00mm [39.4mil]0.15mm [5.91mil]0.95mm [37.4mil]0.075-0.125mm[2.95-3.94mil]1.5-2.0 0.65-0.860402 N/ -1.000201 N/A 0.25mm [9.84mil] 0.40mm [15.7mil]0.23mm [9.06mil]0.35mm [13.8mil]0.075-0.125mm[2.95-3.94mil
中文 标准文献
CNT-NXTIII-08SNXTIII模组型高速多功能贴片机规格说明书.pdf
x 41.5mm ݳԦ儈ᓖ 25.4 (38.1)ͤ6 mm 25.4 (38.1)ͤ6 mm 25.4mm ᴰሿ䰤䐍 ᕅ㝊˖0.24mmͤ7 䭑⨳˖0.30mmͤ7 ᕅ㝊˖0.13mm 䭑⨳˖0.15mm ᕅ㝊˖0.07mm 䭑⨳˖0.085mm ᴰሿᇭᓖ/ⴤᖴ ᕅ㝊˖0.12mmͤ7 䭑⨳˖0.15mmͤ7 ᕅ㝊˖0.065mm 䭑⨳˖0.085mm ᕅ㝊˖0.035mm 䭑⨳˖0.05mm ᴰሿ䰤䳄 ᕅ㝊˖0.12mmͤ7 䭑⨳˖0.15mmͤ7 ᕅ㝊˖0.065mm 䭑⨳˖0.065mm ᕅ㝊˖0.035mm 䭑⨳˖0.035mm חݹ⴨ᵪ P05 ݳԦ⴨ᵪ ➗᰾ᯩᔿ ࡽݹˇחݹ ࡽݹ ⁑㓴 M6 䭑⨳˖0.40mm Pin˖0.40mm ᕅ㝊˖0.30mm 䭑⨳˖0.40mm ᴰሿᇭᓖ/ⴤᖴ ᕅ㝊˖0.12mm 䭑⨳˖0.25mm Pin˖0.25mm ᕅ㝊˖0.15mm 䭑⨳˖0.25mm ᴰሿ䰤䳄 ᕅ㝊˖0.12mm 䭑⨳˖0.15mm Pin˖0.15mm ᕅ㝊˖0.15mm 䭑⨳˖0.15mm lsjQY6JKlsjQY6JKDownloaded at 2015/11/12 19:
操作手册 英文
CNT-NXTIII-08SNXTIII模组型高速多功能贴片机规格说明书.pdf
ර ਧ ㊫ර ਴䜘࠶ቪረ ѫ㾱ሩ䊑ݳԦ a b ˿ ̀ 1 AA5CT** ¶1.0অ ¶1.0 ¶0.5 1.8mm 0.55mm བྷරݳԦ 2 AA3MC** ¶0.9অ ¶0.9 ¶0.5 1.7mm 0.50mm ѝර̚བྷරݳԦ 3 AA5CW** ¶0.8অ ¶0.8 ¶0.5 1.6mm 0.45mm ѝරݳԦ 4 AA3CR** ¶0.7অ ¶0.72 ¶0.7 1.5mm 0.40mm 䲔ሿර㣟 ⡷ԕཆⲴа㡜ݳԦ 5 AA35N** ¶0.6অ ¶0.58 ¶0.7 1.5mm 0.30mm 䲔ሿර㣟⡷ԕཆⲴа㡜ݳԦ 6 AA3MB** ¶0.5অ ¶0.51 ¶0.7 1.2mm 0.25mm 2125,3216,SMIN,MIN7 AA3MA** ¶0.4অ ¶0.41 ¶0.7 1.0mm 0.20mm 1608̚3216,SMIN,MIN 8 AA3LZ** ¶0.33অ ¶0.33 ¶0.7 0.9mm 0.15mm 1608 9 AA3LY** ¶0.3অ ¶0.30 ¶0.7 0.9mm 0.10mm 1005,1608 10 AA3LX** ¶0.26অ ¶0.26 ¶0.7
操作手册 英文
ts9800-user-guide-7511-0360_A.pdf
CARBIDE, 0.7MM NOZZLE INSERTS 7511-0140-05 NOZZLE INSERT, TUNGSTEN CARBIDE, 0.05MM DIA 7511-0140-07 , 0.15MM DIA 7511-0140-20 NOZZLE INSERT, TUNGSTEN CARBIDE, 0.20MM DIA 7511-0140-30 NOZZLE INSERT, TUNGSTEN , ZIRCONIA CERAMIC, 0.05MM DIA 7511-0150-07 NOZZLE INSERT, ZIRCONIA CERAMIC, 0.07MM DIA 7511-0150-10 7511-0150-15 NOZZLE INSERT, ZIRCONIA CERAMIC, 0.15MM DIA 7511-0150-20 NOZZLE INSERT, ZIRCONIA CERAMIC , 0.20MM DIA 7511-0150-30 NOZZLE INSERT, ZIRCONIA CERAMIC, 0.30MM DIA 7511-0150-40 NOZZLE INSERT, ZIRCONIA
操作手册 英文
NXTIII-IIIC规格书PDFA.PDFA.pdf
-28- CNT-NXT-3/3c-04S 项 目 H04S(F) H04 引脚元件 ※包含元件的尺寸、引脚 元件尺寸 ～□12 ～□16 ～□30 ～□38 ～□9 ～□14 ～□26 ～□32 最小间距 0.3 0.35 0.5 锡球元件 元件尺寸 ～□14 ～□16 ～□22 ～□38 ～□13 ～□19 ～□32 最小间距 0.4 0. 5 0.65 1.0 0.5 0.65 1.0 最小直径 0.25 0.25 0.3 0.5 0.25 0.3 0.5 最小间隔 0.15 0.25 0.35 0.5 0.25 0.35 0.5 ※关于上表中没有记录的工作头，根据使用的相机规格决定，请参照 3.4 相机规格 锡球：0.30mm （锡球：0.14mm）※9 引脚：0.13mm 锡球：0.15mm 引脚：0.07mm 锡球：0.085mm 最小宽度/直径※5 引脚：0.12mm 锡球：0.15mm （锡球：0.07mm ）※9 引脚：0.065mm 锡球：0.085mm 引脚：0.035mm 锡球：0.05mm 最小间隔※5 引脚：0.12mm 锡球：0.15mm （锡球：0.07mm）※9 引脚：0.065mm 锡球
中文
IPC-7095D-CHINESE NP 2019.pdf
如前面所提到的，焊球触点直径标准的标称尺寸为 0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm、0.6mm 以及 0.75mm。 表4-5　BGA 封装连接盘至焊球间尺寸计算 （mm）连接盘尺寸位置余量 焊球变差焊球尺寸 较标称值减少 % 变异余量 MMC LMC 标称值 MMC LMC0.60 0.50 0.10 0.25 0.75 0.90 0.65 25 % 0.25 0.50 0.40 0.10 0.20 0.60 0.70 0.50 25 % 0.20 0.45 0.35 0.10 0.10 0.50 0.55 0.45 20 % 0.17 0.40 0.30 0.10 0.10 0.45 0.50 0.40 20 % 0.17 0.35 0.25 0.10 0.10 0.40 0.45 0.35 20 % 0.17 0.25 0.20 0.05 0.10 0.30 0.35 0.25 20 % 0.15 0.20 0.17 0.05 0.06 0.25 0.28 0.22 20 % 0.08 0.15 0.12 0.05
中文 标准文献
元件规格.pdf
0.20 0.20 0.20 0.25 0.25 0.40 0.40Width Tolerance(Y)0.04*5 0.04 0.03*7 0.06 0.10 0.10 0.20 0.20 0.25 Tolerance X0.1*6 0.1*6 0.15*8 0.15*8 0.25 0.25 0.4*9 0.4*9 0.40 0.40 0.40 0.40Tolerance Y0.10 0.10 0.10 0.10 0.13 0.13 0.4*9 0.4*9 0.40 0.40 0.40 0.40Tolerance Q30 30 30 30 30 30 20 20 30 30 30 30Tra1port 0.05 0.15 0.15 0.20 0.10+0.1(-0.2)0.20tolerance*2△±Width(Y) (mm)0.02 0.02 0.03 0.03 0.05 0.05+0.2(-0.1 )0.10+0.2(-0.05)0.10+0.10(-0.15)0.15△±Height (mm)0.02 0.02 0.03 0.03 0.05 0.05 0.10 0.10 0.10 0.10 0.10
操作手册 英文