BGA 焊盘设计及钢网常用开孔

1、BGA 焊盘设计
BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距：
焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。
1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20%
2）激光钢网的开孔较焊盘大10%-20%

BGA类元件焊盘与钢网设计对照表

2、BGA 开孔规则
1.27pitch 开口Φ0.50—0.68MM
1.0pitch 开口Φ0.45—0.55MM
0.8pitch 开口Φ0.35—0.50MM
0.5pitch 开口Φ0.28—0.31MM
1、BGA开孔0.50mm，偏上限
2、BGA再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小些
3、观察09年Module维修情况，BGA空焊不良远高于短路不良

3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式
　　　　　　　　　原PAD　　　　　　　　开孔后
　　　
　　　　　　　　直径：0.35mm　　　　　　　直径：0.50mm
　　　　　　　　内距: 0.45mm　　　　　　　内距: 0.30mm
　　　　　　　　　　　　　　　　　整体图
　　　　　　　　　

4、BGA 零件（二）
　　　　　　　　　　　原PAD　　　　　　开孔后
　　　　
　　　　　　　　　　直径：0.35mm　　　　　　直径：0.45mm
　　　　　　　　　　内距: 0.45mm　　　　　　内距: 0.35mm
　　　　　　　　　　　　　　　整体图
　　　　　　　

5、BGA 零件（三）——AMB
　　　　　　　　　　　原PAD　　　　　　　开孔后
　　　　
　　　　　　　　　直径：0.40mm　　　　　　　直径：0.45mm
　　　　　　　　　内距: 0.40mm　　　　　　　内距: 0.35mm
　　　　　　　　　　　　　　　　　整体图
　　　　　

6、BGA 零件（四）——0.65 Pitch BGA
　　　　　　　　　　原PAD　　　　　　　　　　　开孔后
　　
　　　　　　　　　　直径：0.38mm　　　　　　　直径：0.40mm
　　　　　　　　　　内距: 0.25mm　　　　　　　内距: 0.26mm
　　　　　　　　　　　　　　整体图