X-Ray检测设备分类?

X-Ray检测设备，广泛应用于电子制造、半导体、锂电池、模组封装、SMT、汽车、医疗器械等行业，是目前无损检测中不可或缺的重要手段。但很多人提到“X-Ray”时，脑海中往往浮现的是医院拍片的场景，实际上工业领域中的X-Ray种类和用途远比想象中丰富。

一、按检测对象划分的X-Ray类型

1. 微焦X-Ray检测设备

微焦（Microfocus）X-Ray是目前在电子制造行业中最常见的一种，主要用于检查焊点内部、芯片内部结构、封装缺陷等。由于其焦点尺寸可以小到几微米，因此成像清晰，适合高精度检测。

例如：用于BGA焊点气泡、断裂检测;锂电池极片内部短路缺陷;LED芯片裂纹等。

2. 纳米焦X-Ray检测设备

纳米焦（Nano-focus）X-Ray的焦点尺寸更小，成像精度更高，能实现亚微米级别的分辨率。它多用于半导体封装、先进封装（如2.5D/3D封装）及MEMS器件的检测。

由于设备精度要求高，价格也相对更贵，主要用于研发及高端品控阶段。

3. 宽幅X-Ray检测设备

这种类型主要用于尺寸较大或宽幅结构的检测，如锂电池叠片、卷绕体、汽车轮毂焊缝等。其成像区域大，能够一次成像较宽的检测面，但精度通常不及微焦和纳米焦设备。

二、按维度和结构分类

1. 2D X-Ray检测设备

这是最常见的类型，通过单一角度透视获得平面影像。优点是成像速度快、操作简单，缺点是空间重叠结构可能导致信息遮挡。

适合结构相对简单的检测任务，如SMT贴装、BGA焊点初步筛查，产品维修分析。

2. 2.5D斜角X-Ray检测设备

2.5D是指具备一定角度调节能力的X-Ray设备，可以通过斜向透视观察焊点或器件内部结构的倾斜切片，信息比2D更丰富，但不具备完整三维重构能力。

适合观察重叠区域或疑难点位，如双面焊接或高密度器件之间的连接。

3. 3D X-Ray检测（CT系统）

三维X-Ray设备，也称为工业CT，能通过多角度旋转成像，重构出被测物体的三维内部结构，实现断层观察和体积分析。其优势在于立体成像清晰、定量分析准确，但扫描速度相对较慢，数据处理复杂。

多用于高端产品失效分析、结构件内部缺陷定位、半导体封装立体结构验证等。

Vitrox3D AXI一直以来做为3D在线X-RAY行业产能最快的设备，没有之一，最新产品S3产能经过测试在原来产能的基础上速度再次提升30%，另外设备性能上面也得到质的提升，随着全球AI智能化来临，vitrox做为行业领先者，率先推出AI自动编程，自动复判，对于设备主要部件X光管，相机卡等做到实时监控，让设备更加走向智能化，迎接2025工业4.0到来。

三、按自动化程度划分

1. 手动X-Ray检测机

适用于小批量检测或研发场景，由人工控制平台移动和成像观察。设备成本低，但检测效率有限，对操作员经验依赖较大。

2. 自动X-Ray检测系统（AXI）

这种设备集成了自动上下料系统、轨道传输、自动对位、图像识别与缺陷判定算法，广泛应用于SMT产线和电池产线的在线检测环节。

优势在于检测效率高、漏检率低、可实现与MES系统对接，实现数据追溯与良率分析。

四、X-Ray设备的常见核心配置

无论哪种X-Ray设备，核心配置大致可以从以下几个方面了解：

X射线源 ：是设备成像的心脏。功率越高、焦点越小，成像越清晰，但价格和辐射防护要求也更高。

探测器 ：决定成像的分辨率和图像质量，常见有平板探测器（FPD）和线阵探测器等。

运动平台 ：包括XYZ轴和倾斜旋转功能，决定设备的成像视角和自动化能力。

图像处理系统 ：配合AI或图像算法，对缺陷进行分析、分类、报警，是设备智能化程度的核心体现。