Vitrox 3D X-ray

X-ray技术为电子制造行业提供了一种高效、精准、非破坏性的检测手段。无论是高密度封装的BGA、QFN和3D封装，还是对仿真元器件的严密识别，X-ray检测系统都能发挥其无可替代的作用。通过精准的内部成像，企业能够实时发现潜在的质量问题，及时进行修正和调整，有效降低生产成本，确保产品的高品质和可靠性。

Vitrox 3D X-ray一直以来做为3D在线X-RAY行业产能最快的设备，没有之一，最新产品S3产能经过测试在原来产能的基础上速度再次提升30%，另外设备性能上面也得到质的提升，随着全球AI智能化来临，vitrox做为行业领先者，率先推出AI自动编程，自动复判，对于设备主要部件X光管，相机卡等做到实时监控，让设备更加走向智能化，迎接2025工业4.0到来。

Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户级别的密码保护。