今天也随便写一点SMT物料

据我所知道的在SMT加工中封装的元器件有很多种，具体博主也不太了解，浅薄的说一下

   1· 片式元器件：电阻和电容经常被SMD封装用于SMT机器加工，外型特点为俩端突出且已经有镀层类的锡层，易于加工。

   2· J型引脚类元器件：内有芯片且被PLCC,SOJ,PLCCR封装，易于被SMT加工。外型特点是内装芯片外型塑封且引脚是向内收敛，它的封装尺寸通常都是很大的易于加工

   3· L型引脚类元器件：内有芯片且被SOP,QFP,TSSOP封装，外型特点是内装芯片外型塑封引脚向外呈现L型。对于0.4mm以下的引脚外延且引脚间距过密，容易受外力影响变形，对于锡膏印刷要求较高。所以它的加工难度比较大。

   4· BGA球型元器件：内有芯片且被PBGA,CBGA,CSP封装，外型特点是内装芯片外型被塑封，倒装，载带，陶瓷四类。它的引脚在器件底部，引脚过密且引脚非常多，对于锡膏印刷要求极高，对于SMT加工中视觉影像要求高。所以它的加工难度极大。

   5· BTC类元器件：内有芯片且被QFN,SON,DFN,LGA,MLFP封装，外型特点是内装芯片外型塑封，它的引脚底部与外型几乎平齐，它的底部放在平面上几乎看不到引脚。对于锡膏印刷要求极高，SMT加工视觉影像也有要求，所以它的加工难度大。

   6· 异型元器件：多为各类插座，为了适应PCB单板外型所设计，通常是塑性封装，外型各异，对于引脚0.4mm及以下对于锡膏印刷要求较高，SMT视觉要求高（几乎得自己单独做影像），所以它的加工难度还是有的。

以上种种是我查资料和根据自己SMT加工经验写的，不足之处敬请谅解！