Vitrox的V310i 3D SPI（锡膏印刷检测机）

Vitrox的V310i 3D SPI（锡膏印刷检测机）是一款用于SMT（表面贴装技术）生产线的关键质量检测设备。它主要在印刷电路板（PCB）锡膏印刷工序后，进行高精度的三维测量和检测。

主要检测内容（检测什么东西）

V310i的核心功能是对印刷在PCB焊盘上的锡膏进行三维形貌测量和品质判定，具体检测项目包括：

1. 体积： 每个焊盘上锡膏的总体积。这是最关键参数，直接影响回流焊后的焊接质量。
2. 面积： 锡膏在焊盘上的覆盖面积和扩散情况。
3. 高度： 锡膏的绝对高度、平均高度及平整度。
4. 形状/轮廓： 检测锡膏的桥接、形状是否完整、有无坍塌或畸形。
5. 偏移： 锡膏印刷位置相对于焊盘位置的偏差。
6. 少锡： 锡膏体积或高度不足。
7. 多锡： 锡膏体积或高度过量，可能导致桥接。
8. 拉尖/异物： 印刷过程中产生的异常形状或污染物。

设备通过3D结构光或激光扫描等技术，快速重建整个PCB上所有锡膏点的三维图像，并与其内置的CAD数据或标准工艺窗口进行比对，从而判断每一处锡膏印刷是否合格。

适用行业

V310i SPI主要适用于所有采用SMT工艺的电子制造业，特别是对质量和可靠性要求高的行业：

• 消费电子： 智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
• 汽车电子： 发动机控制单元、安全系统、传感器等（对可靠性要求极高）。
• 工业电子： 工控设备、电源、通信基站。
• 医疗电子： 医疗设备、诊断仪器（要求零缺陷）。
• 航空航天与国防电子： 对质量和一致性有最严苛的标准。
• 半导体封装： 在先进封装中用于基板上的锡膏检测。

给SMT产线带来的好处

在SMT产线中引入V310i这类高性能SPI，能带来全方位的质量和效率提升，其核心价值在于 “预防缺陷，而非事后发现缺陷”：

1. 显著提升直通率，降低整体成本：
   

• 预防缺陷前移： 在回流焊接前就发现并拦截锡膏印刷缺陷。据统计，SMT工艺中超过70%的焊接缺陷源于锡膏印刷不良。提前发现并修正，避免了有缺陷的PCB进入后续更昂贵的贴片和回流焊工序，大大减少了维修、报废和重工的成本。

1. 实现实时工艺监控与反馈控制：
   

• 数据驱动决策： 实时生成详细的检测报告和统计数据（如CPK），帮助工艺工程师量化印刷工艺的稳定性。
• 闭环控制： 高端SPI（如V310i）可以与锡膏印刷机连接，实现闭环控制。当检测到锡膏体积持续偏大或偏小时，系统可自动反馈给印刷机，调整刮刀压力、速度或脱模参数，实现自动补偿，将工艺始终保持在最佳状态。

1. 提升产品质量与可靠性：
   

• 确保焊接点的电气连接和机械强度，尤其对于微型化元器件（如01005、CSP、BGA）至关重要。这些元件的焊盘小、间距窄，对锡膏量的要求极其精确，人工目检或2D检测根本无法满足。
• 减少因焊接不良导致的现场故障，提升终端产品的长期可靠性。

1. 提高生产效率和产能：
   

• 替代人工目检： 实现高速、全自动、无疲劳的100%检测，检测速度远高于人工，且一致性高。
• 减少停机时间： 通过对印刷工艺的早期预警，防止批量性不良的发生，减少生产线停线排查问题的时间。

1. 提供可追溯性与数据支持：
   

• 记录每一块PCB的锡膏印刷质量数据，可与MES系统集成，实现完整的产品质量追溯链条，满足高端客户和行业（如汽车、医疗）的合规性要求。

总结

Vitrox V310i SPI 是SMT产线中制程控制的关键环节。它通过高精度的3D检测，将质量管控从“回流焊后”提前到“印刷后”，变“被动维修”为“主动预防”。它主要服务于高精度、高可靠性的电子制造行业，通过提升直通率、实现工艺闭环控制、保障产品可靠性、提高生产效率，最终为SMT工厂带来显著的质量提升和综合成本下降，是迈向工业4.0和智能工厂不可或缺的智能检测设备。