Vitrox的3D AOI

主要检测内容

V510i AOI通常在回流焊接工序之后进行检测。它的核心任务是对PCB上所有已贴装和焊接的元器件进行全方位的、高速的光学检查，确保没有装配和焊接缺陷。其检测能力覆盖了元器件、焊点和PCB本身的多种缺陷：

1. 元器件相关缺陷：
   

• 缺件： 元器件完全未贴装。
• 错件： 贴装的元器件规格（如值、型号）错误。
• 极性/方向错误： 二极管、电容、IC等有极性的元件方向贴反。
• 偏移： 元器件相对于焊盘的位置偏差。
• 墓碑/立碑： 元器件一端翘起，未焊接在焊盘上。

1. 焊点相关缺陷：
   

• 短路/桥接： 相邻焊点之间被多余的锡连接。
• 虚焊/开焊： 焊点未形成良好连接，锡膏未润湿引脚或焊盘。
• 少锡： 焊锡量不足，强度不够。
• 多锡/锡球： 焊锡过量或形成锡珠，可能引起短路。
• 引脚抬高/浮起： IC引脚未与焊盘接触。

1. PCB及工艺缺陷：
   

• 异物/污染： 板上存在不应有的杂物。
• 损件： 元器件在过程中破损。
• MARK点/线路问题： 识别点不良或PCB线路可见缺陷。

V510i的技术特点：通常采用高分辨率彩色相机、多角度光源（如环形光、同轴光、侧面光）和先进的3D检测技术。通过2D颜色分析、3D高度测量以及多角度光线反射的差异，可以精确判断焊点的形状、润湿情况和元器件的外观状态，尤其是对BGA、CSP等底部不可见焊点的判断（通过焊锡轮廓和周边溢锡情况推断）。

适用行业

V510i AOI适用于所有对最终组装质量有要求的SMT行业，是电子制造业的“标准配置”：

• 所有通用电子制造业： 消费电子、通讯设备、计算机等。
• 高可靠性要求的行业： 汽车电子、医疗电子、航空航天与国防。这些行业对“零缺陷”的要求极高，AOI是强制性检测环节。
• 高复杂度产品： 涉及微型元器件（0201、01005）、细间距元器件（Fine-pitch）、底部焊点器件（BGA、QFN、POP） 的产品。这些器件人工目检几乎不可能，必须依靠AOI。
• 中高混合、多品种生产线： 需要快速换线编程和强大的算法库支持，V510i这类设备的灵活性和软件易用性至关重要。

给SMT产线带来的好处

V510i AOI作为SMT产线的“最终质量守门员”，其核心价值在于 “拦截所有流出产线的缺陷，确保出货质量”，并具备强大的数据反馈能力：

1. 确保出货品质，避免客户投诉和重大损失：
   

• 这是AOI最直接、最重要的价值。它能在产品出厂前，拦截几乎所有因贴片和焊接工艺导致的外观缺陷，防止不良品流向客户端，从而避免昂贵的退货、索赔和信誉损失。

1. 替代低效且不可靠的人工目检：
   

• 现代电子产品元件微小、密度高，人工目检劳动强度大、易疲劳、一致性差、效率低下。AOI实现高速、稳定、可重复的100%全检，极大释放人力并保证检测标准统一。

1. 为工艺改善提供精准数据源：
   

• AOI不仅是检测工具，更是制程分析工具。它能统计各类缺陷的发生位置、类型和频率，生成报表和缺陷分布图（如缺陷帕累托图、位置分布图）。
• 工程师可以利用这些数据，快速定位问题根源：是贴片机坐标偏移？是回流焊温区设置不当？还是锡膏印刷有问题？从而实现数据驱动的精准工艺优化。

1. 实现与上游工序（SPI，贴片机）的协同与追溯：
   

• 可与MES系统集成，记录每块PCB的完整检测结果，实现质量全程追溯。
• 其检测结果可以与V310i SPI的数据进行关联分析。例如，如果AOI发现某处BGA连续虚焊，可以回溯查看该位置在SPI阶段的锡膏体积数据，判断是否是印刷少锡导致，从而形成从印刷到焊接的完整质量闭环。

1. 提升整体生产效率和直通率（FPY）：
   

• 通过早期发现缺陷批次，防止大量连续不良品的产生，减少在线维修堆积和生产线停顿。
• 清晰的问题定位减少了工程师排查故障的时间，加快了产品换线和量产爬坡速度。