隐形的BGA气泡及枕头效应缺陷是如何被检测出来的？

Vitrox 3D X-ray 是专为电子制造领域设计的先进检测设备，由Vitrox Corporation（位于马来西亚）研发。该设备利用三维X射线断层扫描技术，为BGA（球栅阵列封装）、PCB（印刷电路板）等精密组件的焊接质量提供高精度分析，尤其在气泡和枕头效应检测中表现卓越。其核心优势在于通过智能算法和自动化功能，显著提升缺陷识别效率，减少人工干预，成为高端电子制造质量控制的标杆工具。

核心特点

• 高精度三维成像：采用断层扫描技术，生成组件内部的三维立体图像，能清晰捕捉焊点结构，确保气泡和枕头效应等细微缺陷无处遁形。
• 智能缺陷检测：集成AI自动编程和复判功能，如气泡演算法和PSP 2技术，可自动标记异常，降低人工复判时间，提升检测流程效率。
• 多切层优化：通过增加切层数量（如6个切层），增强对复杂缺陷的检出能力，特别适用于BGA焊点与PCB焊盘的分离问题。
• 高速与稳定性：在3D在线X-ray行业中产能领先，最新型号检测速度提升显著，关键部件（如X光管和相机卡）支持实时监控，确保长期运行稳定。

一、气泡检测能力

• ‌高精度识别‌：通过断层扫描和三维成像，能清晰捕捉焊点内部的气泡，空洞面积超过5%就能被准确判定为不良。
• ‌智能算法加持‌：气泡演算法和PSP 2技术能自动标记缺陷，减少人工复判时间，提升检测效率。

二、枕头效应检测能力

• ‌立体成像优势‌：3D技术能多角度呈现焊点三维结构，BGA焊球与PCB焊盘呈“枕头状”分离的缺陷一目了然。
• ‌多切层技术‌：通过增加切层（如6个切层），显著提升枕头效应的检出率，确保焊接质量。

三、综合性能

• ‌AI自动化‌：AI自动编程和自动复判功能让检测更智能，设备主要部件（如X光管、相机卡）还能实时监控，稳定性有保障。
• ‌行业领先‌：Vitrox 3D AXI在3D在线X-RAY行业中产能最快，最新产品S3的检测速度还提升了30%。

总之，如果你对BGA焊接质量要求高，尤其是气泡和枕头效应这类隐蔽缺陷，Vitrox 3D X-Ray是个靠谱的选择。