松下贴片机NPM - GH和NPM - GW对比之前设备的优势剖析

高精度与高产能的突破

松下贴片机NPM - GH在高精度和高产能方面取得了显著的突破。与之前的设备相比，NPM - GH采用了更小、更轻的实装贴片头，这种设计使得它在高精度领域能够实现卓越的性能。在高精度领域±15μm的精度范围内，它可以达到最大41,000 cph（最佳条件下的chip per hour，即单位时间内可贴装部件总数）的高产能，这一产能水平在同类设备中处于领先地位。更为突出的是，NPM - GH实现了行业首个±10μm的超高精度工艺。此前的设备在精度上很难达到这样的水准，而这一超高精度工艺为电子制造行业带来了新的可能。例如，在生产一些对精度要求极高的小型电子元件时，NPM - GH能够确保元件的贴装位置更加精准，从而提高产品的良品率和性能。以某电子产品制造商为例，该企业在使用松下的老款贴片机时，由于精度问题，产品的不良率在1%左右。而在更换为NPM - GH贴片机后，产品的不良率降低至0.1%，这不仅大大减少了生产成本，还提高了产品在市场上的竞争力。

操作体验的提升

从操作体验方面来看，NPM - GH对用户界面进行了优化。通过配备更大的操作画面，操作人员可以更清晰、直观地看到贴片机的工作状态、参数设置等信息。而且，NPM - GH支持同时前后操作，这在很大程度上提高了操作的便利性和效率。相比之前的设备，老款贴片机的操作界面较小，信息显示不够清晰，操作人员需要花费更多的时间和精力去查看和设置参数。同时，老款设备往往只能进行单一方向的操作，操作流程相对繁琐。而NPM - GH的这一改进，使得操作人员可以更加轻松地完成各项操作任务。例如，在进行多批次、小批量的生产任务时，操作人员可以通过前后同时操作，快速切换不同的生产程序和参数设置，大大缩短了生产准备时间，提高了生产效率。

元件与基板兼容性增强

模块式贴片机NPM - GW在元件和基板的兼容性方面具有显著优势。它通过升级贴装头和识别相机等核心单元，进化了其基本性能，能够广泛兼容各种元件和基板。从微小元件到大型元件，NPM - GW都能够支持贴装。新型贴装头可以灵活对应从0201元件到大型元件和高度较高的元件等，这是之前的设备所难以做到的。在基板兼容性方面，NPM - GW广泛兼容多种基板，能够灵活对应各行各业的需求。无论是小型电子产品的基板，还是大型工业设备的基板，NPM - GW都可以进行贴装作业。例如，在电动汽车（EV）以及企业数字化转型（DX）的需求日益增大的背景下，NPM - GW可以对应大型元件和大型基板，满足这些新兴领域的生产需求。而之前的设备可能只能适用于特定尺寸和类型的元件与基板，在应对多样化的市场需求时显得力不从心。

生产效率的提高

在生产效率方面，NPM - GW也有出色的表现。当将产品目录的生产速度数据（CPH）与传统型号NPM - WX进行比较时，在±25μm的情况下，NPM - GW比NPM - WX提高了10%。这意味着在相同的时间内，NPM - GW可以贴装更多的元件，从而提高整体的生产效率。此外，NPM - GW以Auto Setting Feeder为起点，对应各种自动化、省人化设备/软件。例如，自动供料器（ASF）实现了编带元件的供给自动化，减少了人工干预，提高了供料的准确性和速度。同时，它还对应实现良品生产和稳定运转的5M工程控制“APC - 5M”，将生产现场的各种变化要素（人、机械、材料、方法、测量）最小化，进一步提高了生产效率和产品质量。相比之下，之前的设备在自动化和省人化方面的功能相对较弱，需要更多的人工操作，容易出现人为失误，导致生产效率低下和产品质量不稳定。

特殊元件贴装能力提升

NPM - GW在特殊元件贴装能力方面也有明显的优势。在大型重量BGA的贴装方面，它利用可对应大型重量元件的吸嘴，并根据元件尺寸进行扫描，实现了大型重量BGA的贴装，满足了服务器行业的趋势需求。可识别点数达到15,000个，这使得贴装过程更加精准和可靠。而之前的设备在面对大型重量BGA时，可能会出现吸附不稳、贴装位置不准确等问题。在DIMM连接器的贴装方面，NPM - GW通过100N的高负荷贴装，防止元件脚浮起，并可对应高度至53mm（包含基板厚度）的元件贴装，实现了DIMM连接器的贴装自动化。在以前，DIMM连接器的贴装往往需要人工辅助，不仅效率低下，而且容易出现贴装质量问题。NPM - GW的这一功能，大大提高了DIMM连接器的贴装效率和质量。