Koh Young 整体 AI 战略的协同

KY8030-3 与 AI 的关系主要体现在：它本身是 Koh Young 基于 True 3D 测量技术的 SPI 设备，而 Koh Young 围绕它构建了以 AI 为核心的软件平台，用于缺陷分类、工艺优化和智能工厂数据闭环，因此可以理解为“硬件做高精度测量，AI 做智能分析与决策”。

1. 设备本身：AI 增强的检测算法​

KY8030-3 搭载的 SPI 系统在检测算法中引入 AI 技术，用于焊膏缺陷的自动分类和识别，典型应用包括：

• 基于 AI 的缺陷分类，准确率可达 99% 以上；
• 实时过程窗口优化（PWO）和 SPC 监控，自动调整印刷参数；
• 自动缺陷模式分类，减少误报和漏检。这些功能使设备在检测精度和稳定性上优于传统 SPI，同时大幅降低人工复判工作量。

2. 软件平台：AI 驱动的工艺优化​

KY8030-3 与 Koh Young 的 KSMART 解决方案和 KPO（Koh Young 工艺优化器）深度集成，后者是专门基于 AI 开发的工艺优化软件：

• KSMART 从整线设备（包括 KY8030-3）采集数据，通过 AI 分析缺陷、优化工艺、减少误报和漏检；
• KPO 利用 AI 技术对印刷工艺进行实时诊断和自动优化，在无需工艺专家干预的情况下，自动调整关键工艺变量，实现“零缺陷”生产目标。这使得 KY8030-3 不仅是检测设备，更是智能工厂数据闭环中的关键节点。

3. 智能编程与复核：AI 提升效率​

在 KY8030-3 的配套软件生态中，还包含 AI 辅助的自动编程和智能复核功能：

• KAP（Koh Young Auto-Programming）利用 AI 自动生成优化后的检测程序，将设备调试时间从数小时缩短至分钟级；
• Smart Review 通过 AI 过滤误报、突出真实缺陷，减轻操作人员复判负担，提升整体检测效率。这些功能进一步强化了 KY8030-3 在高速、高精度生产中的智能化水平。

4. 与 Koh Young 整体 AI 战略的协同​

Koh Young 在 3D SPI 和 3D AOI 领域持续投入 AI 技术，例如：

• 举办“以生成式人工智能为动力”的技术论坛，探讨 AI 在检测中的应用；
• 在 Zenith AOI 等产品中引入 AI 算法，实现缺陷自学习、误判率降低约 40%。KY8030-3 作为其 SPI 产品线的旗舰机型，自然受益于这些 AI 技术积累，成为“3D 测量 + AI 分析”的典型代表。

总结​

KY8030-3 与 AI 的关系可以概括为：

• 硬件层面：提供高精度 True 3D 测量数据；
• 软件层面：通过 KSMART、KPO、KAP、Smart Review 等 AI 平台，实现缺陷分类、工艺优化、自动编程和智能复核；
• 整体定位：既是 SPI 检测设备，也是 Koh Young AI 驱动智能工厂解决方案中的关键执行单元。

经营项目

日本松下SMT电子组装设备

凯格GKG点胶机、印刷机

劲拓SPI、AOI、回流焊、波峰焊

朗星星电上下板传输缓存系统

效时X-RAY光学检测设备

NOC镭雕机、元件管理仓储系统

DSD&NB异型插件设备

物料仓储、物流AGV、MES管理系统

非标自动化生产、组装、包装、测试系统

原装、进口及国产SMT/AI配件及Feeder

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