销售松下NPM-W2
松下NPM-W2贴片机的主要性能优势体现在高精度贴装、高生产效率、大型基板/元件兼容性、双轨实装灵活性以及贴装与检查一体化等方面。
1. 高精度贴装能力
NPM-W2在“高精度模式”下,贴装精度可达±30μm/芯片,部分配置下可提升至±25μm/芯片(Cpk≥1),相比前代机型精度提升约25%,能稳定贴装03015等微小芯片,同时兼顾高良品率。
2. 高生产效率与速度
设备采用轻量16吸嘴贴装头,在高生产模式下理论贴装速度最高可达77,000 CPH(0.047s/芯片),相比前代NPM-W机型吞吐量提升约10%,在同等时间内可完成更多贴装任务。
3. 大型基板与元件兼容性
可对应750×550mm的大型基板,元件范围从0402芯片扩展至L150×W25×T30mm的大型连接器,支持从微小芯片到近6英寸长连接器的混合贴装,适合LED面板、工业控制板等大尺寸PCB生产。
4. 双轨实装与灵活配置
支持双轨实装,可选择“独立实装”“交替实装”“混合实装”等模式,一边轨道贴装时另一边可进行基板更换,大幅提升单位面积生产率,并支持异种基板混线生产。
5. 贴装与检查一体化系统
设备集成贴装与检查功能,可在同一工位完成元件贴装和品质检查,配合APC系统自动补偿基板与元件偏差,实现高效率、高品质的连续生产。
6. 模块化与多功能识别相机
采用模块化设计,可灵活选配16吸嘴、12吸嘴、8吸嘴、3吸嘴等多种贴装头及点胶头、检查头;多功能识别相机集二维对齐、元件厚度检测和三维共面性测量于一体,进一步提升贴装稳定性和品质控制能力。
综合来看,NPM-W2在精度、速度、兼容性和柔性生产方面均有显著提升,适合对精度和效率要求较高的中高端电子制造产线。
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经营项目
日本松下SMT电子组装设备
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