生产新产品怎么选择合适的贴片机-AM100

本节主要讲解的是松下贴片机-AM100。

松下AM100是一款面向“多品种、中小批量”的模块化高混合SMT贴片机，在通用性、灵活性和性价比上表现突出，适合作为单机或与CM/NPM系列混线使用。

一、核心性能参数

•基板尺寸：L50×W50～L510×W460 mm，可处理从极小模块到较大PCB板。

•贴装速度：•芯片元件：35,800 cph（约0.1006 s/片）•QFP 12 mm 以下：12,200 cph（约0.295 s/片）

•贴装精度（Cpk≥1）：

•芯片：±40 μm

•QFP 12 mm 以下：±50 μm

•QFP 12～32 mm：±30 μm

•元件尺寸范围：0402 芯片～L120×W90 或 L150×W25（T=28 mm），可贴装大型连接器、异形元件及PoP等先进封装。

•基板替换时间：约4.0 s（背面无贴装元件时），换板速度快，有利于小批量频繁换线。

二、主要优势与特点

1.“一台设备”高通用性解决方案​

•单机即可完成芯片、托盘、杆状等多种元件贴装，支持编带、托盘、杆状等多种供料方式，适合多品种、中小批量生产。

•可与松下CM/NPM系列共用飞达、喷嘴和卡盘，便于与现有产线混线或升级，提高设备利用率。

2.模块化与可扩展性强​

•采用模块化设计，初期可只上一台AM100，后续根据产能需求逐步增加单元或技术模块，投资更灵活。

•支持多种选购件，如固定供给部、托盘扩展、PoP转印单元等，可根据工艺需求定制产线。

3.高混合、多品种生产能力强​

•编带供料器最大160站、托盘供料器最大120站，可同时搭载大量不同元件，减少换料次数，适合多品种混线生产。

•通过MJS（多品种混线生产）功能，可在同一基板上混贴多种产品，提高产线利用率。

4.高精度与品质保证​

•配备芯片厚度相机、3D传感器、基板翘曲检测、托盘验证等高级功能，确保贴装质量稳定。

•支撑销自动更换、高度传感器等选购件，可应对薄板、弯曲基板等复杂工艺，减少人工干预和品质波动。

5.操作与维护友好

•采用14吸嘴贴装头，吸嘴数量适中，兼顾速度与通用性，设备间平衡损失小，运转率高。

•支持供料器准备导航、元件供给导航等辅助功能，降低对操作人员经验的依赖，缩短换线时间。

三、典型应用场景

•多品种、中小批量SMT产线：如工控板、汽车电子、通信模块、LED控制板等，需要频繁换线、元件种类多的场景。

•与CM/NPM混线：作为高混合、高精度贴装单元，与松下高速机混线，实现“高速+高混”的产线布局。

•PoP、异形元件贴装：通过选购件支持PoP堆叠贴装、大型连接器、异形元件等先进工艺。

总结：松下AM100的核心优势在于“高通用性+模块化+高混合能力”，适合对多品种、中小批量、高精度贴装有较高要求的SMT产线，既能作为单机独立生产，也能与松下CM/NPM系列无缝混线，是兼顾性价比与灵活性的中高端贴片机解决方案。