SMT行业周报（2026年4月21日）

SMT行业周报（2026年4月15日-21日）

统计区间：2026-04-15 至 2026-04-21
时区：Asia/Shanghai

本周结论

AI服务器与汽车电子驱动PCB扩产潮，设备厂商一季度业绩大幅增长
PCB产业链景气度从制造环节向上游材料、设备扩散，订单饱满、产能紧张
电子制造业转型升级加速，小批量、快迭代、高定制化成为新常态

重点新闻

1. PCB扩产潮带动设备厂商业绩大增

日期：2026-04-21
摘要：大族数控披露一季报，归母净利润3.23亿元，同比增长176.53%。芯碁微装表示，AI算力革命与汽车电子化推动高多层、高密度PCB需求激增，高端LDI设备订单持续旺盛，产能利用率维持高位。
影响判断：PCB设备需求旺盛将持续带动SMT产线投资，利好贴片机、检测设备等细分赛道。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：凤凰网财经

2. AI需求强劲，PCB产业链景气度扩散

日期：2026-04-21
摘要：PCB龙头企业表示“供不应求”，多家行业高管认为火爆势头有望延续至年底甚至明年。企业扩产步伐加快，但行业将出现分化。
影响判断：PCB景气向上游材料、设备传导，SMT贴装需求有望同步受益。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：企鹅号

3. 工信部：2025年电子制造业产值增长11.3%

日期：2026-04-17
摘要：消费电子智能化升级带动PCBA贴片精度要求提升至±0.04mm级别，医美健康产业规范化推动代工企业订单集中度上升23%，新能源充电桩拉动车载电子控制系统需求年均增长超20%。
影响判断：多赛道需求共振，SMT代工企业订单结构优化，高精度贴装能力成为竞争关键。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：搜狐

4. 台积电加速亚利桑那州扩建计划

日期：2026-04-20
摘要：台积电已在亚利桑那州投资1650亿美元建设三座晶圆厂，首座已于2025年投产，第二、三座分别计划于2027年下半年和本十年末投产，并计划进一步扩大投资。
影响判断：全球半导体供应链重组，先进封装与HBM需求将带动高端SMT设备需求。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：企鹅号

5. SK海力士采购79.7亿美元EUV光刻机

日期：2026-04-20
摘要：SK海力士宣布将在2027年底前向ASML采购价值约79.7亿美元的EUV光刻机，用于先进DRAM和HBM芯片生产，成为近年来ASML公开的最大EUV订单。
影响判断：HBM产能扩张将带动先进封装产线投资，利好高精度贴装与测试设备需求。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：搜狐

6. 圣晖集成IC半导体在手订单16.46亿元

日期：2026-04-15
摘要：圣晖集成公告称，截至3月末公司在手订单余额21.81亿元，其中IC半导体行业订单16.46亿元，精密制造行业订单3.15亿元。
影响判断：半导体洁净室工程需求旺盛，间接反映芯片产能扩张带动上游设备与工程服务需求。
来源级别：官方原始来源
来源链接：企鹅号

7. 电子布企业订单饱满，库存仅一周

日期：2026-04-16
摘要：AI算力爆发与先进封装升级带动电子布需求，相关企业表示订单充足、满负荷生产，薄布和超薄布库存紧张，“产出来就能销售”。
影响判断：PCB上游材料供应紧张，可能推高PCB制造成本，但景气度确认度进一步提升。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：企鹅号

8. 华懋科技跨界布局光通信

日期：2026-04-17
摘要：华懋科技持有光模块EMS企业富创优越42.16%股权，并推进收购剩余57.84%股权谋求100%控股，总对价15.04亿元。
影响判断：光模块赛道景气度高，EMS企业通过并购切入新赛道，行业整合加速。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：企鹅号

9. 电子制造步入小批量快迭代新阶段

日期：2026-04-17
摘要：在AIoT、AI智能硬件、工业控制、新能源等赛道，产品更新加速，品牌对制造端需求从按单加工转向追求交付效率、过程可控、成本合理与长期共生。
影响判断：传统代工模式面临转型压力，柔性制造、快速交付能力成为EMS企业核心竞争力。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：企鹅号

10. 创业板并购重组政策再升级

日期：2026-04-20
摘要：深化创业板改革方案丰富并购重组政策工具箱，支持上市公司吸收合并上市未满三年的公司，破除“三年门槛”扩大并购标的范围。
影响判断：政策利好产业整合，细分领域龙头企业可更灵活并购技术先进企业，电子制造行业整合有望加速。
来源级别：专业垂直媒体
来源链接：搜狐