SMT行业周报（2026年6月22日）— AI驱动涨价与产能扩张

SMT行业周报

统计区间：2026-06-15 至 2026-06-21

本周结论

AI算力驱动材料涨价潮全面扩散：从MLCC到覆铜板再到PCB，AI服务器需求正以前所未有的力度重塑电子制造供应链价格体系，涨价已从结构性转为系统性。
产能扩张与投资密集落地：东山精密12亿美元扩建光芯片、奥特斯20亿欧元马来西亚扩产、泰科1.5亿美元南通基地投产，头部企业加速布局AI与新能源赛道。
国产替代加速进入实质阶段：MLCC涨价潮下国产厂商迎来订单溢出窗口，斯迪克5.65亿投建MLCC离型膜，国产设备与材料正从验证期走向放量期。

重点新闻

1. 村田再发涨价函：7月1日起AI服务器及车规MLCC涨价10%-40%

日期：2026-06-16

摘要：村田制作所年内第三次发布涨价通知，7月1日起对AI服务器用高容MLCC及高端车规级产品提价10%-40%。此前3月已率先提价15%-35%，4月太阳诱电跟涨6%-30%，6月三星电机跟进上调消费电子MLCC价格。6月8日菲律宾工厂意外停产，进一步加剧供应紧张。

影响判断：MLCC结构性缺货正从AI高端规格向消费级蔓延，SMT产线物料成本与交付周期面临双重压力，国产替代窗口加速打开。

来源：专业垂直媒体

2. 建滔积层板年内第五次涨价：FR-4覆铜板全线提价15%

日期：2026-06-16

摘要：全球覆铜板龙头建滔积层板发布新一轮涨价函，对所有FR-4覆铜板及PP半固化片统一上调15%，为年内第五次提价，累计涨幅超50%。铜价高企叠加电子玻璃布供应极度紧缺是本轮涨价主因。建滔集团同步宣布配售1.55亿股建滔积层板股份，筹约117.66亿港元用于扩大PCB产能。

影响判断：覆铜板涨价正加速向PCB制造端传导，SMT工厂的PCB采购成本持续攀升，中小型EMS厂商利润空间被进一步压缩。

来源：泛电子媒体

3. 东山精密斥资12亿美元扩建光芯片及光模块产能

日期：2026-06-16

摘要：PCB龙头东山精密公告称，子公司索尔思光电拟在常州等地实施光芯片及光模块扩建项目，总投资额12亿美元（约81亿人民币），资金来源为自筹。索尔思光电2026年Q1并表后利润占公司52.92%，已成为利润核心增长极。项目旨在满足AI算力服务器核心元器件中长期采购需求。

影响判断：PCB龙头大举进军光通信赛道，反映AI算力对高端PCB及光互联的需求正从预期走向实质投资。

来源：上市公司公告

4. 奥特斯20亿欧元扩建马来西亚工厂

日期：2026-06-15

摘要：全球高端半导体封装载板制造商奥特斯宣布在马来西亚居林投资至多20亿欧元扩建产能，包括改造2号工厂及新建集成电路基板和先进PCB制造基地。此次投资将完全由AMD及其他客户资金支持。消息公布后奥特斯股价飙升近30%，公司上调新财年营收增长预期至30%-35%。

影响判断：客户全额出资扩产模式说明AI芯片大厂对高端载板供应的急迫性，载板产能将成为AI算力供应链新的关键瓶颈。

来源：泛电子媒体

5. 泰科电子南通先进制造基地正式投产

日期：2026-06-15

摘要：泰科电子汽车事业部南通制造基地正式开业运营，总投资1.5亿美元，建筑面积约3.99万平方米。基地聚焦新能源汽车高压连接器及高速高频数据连接器生产，产线自动化率超95%，是TE在中国唯一集成辅助驾驶浮动摄像头和车载Type-C数据线产品的生产基地，全面达产后将提供约1500个就业岗位。

影响判断：外资连接器巨头在华加码新能源车产线，印证汽车电子对SMT产线的高端化需求持续增长。

来源：公司新闻稿

6. 三星电机拿下1.5万亿韩元MLCC大单

日期：2026-06-15

摘要：三星电机与一家全球大型科技公司签署价值1.5万亿韩元（约11亿美元）的MLCC供货合同，创下公司史上最大单笔订单纪录，收入预计2027年起确认。三星电机同时宣布将在菲律宾新建工厂扩充服务器级MLCC产能，并计划未来两年以年均20%的速度扩产。摩根大通预测三星电机明年MLCC营收将达10.669万亿韩元，较去年翻倍。

影响判断：大客户锁定长期供应凸显AI服务器MLCC需求的确定性，产能扩张周期下设备与材料供应商将率先受益。

来源：专业垂直媒体

7. 立讯精密获监管备案，计划7月港股挂牌

日期：2026-06-15

摘要：立讯精密获监管备案，拟发行不超过4.41亿股境外普通股，计划最快7月在港交所挂牌，募资20至30亿美元。立讯精密2025年营收3323亿元，同比增长23.64%；2026年Q1营收839亿元，同比增长35.77%，新业务板块产能持续释放。

影响判断：全球最大EMS企业之一赴港融资，资金将用于产能扩张与全球化布局，对SMT设备与材料需求形成持续拉动。

来源：监管公告

8. 斯迪克5.65亿元投建年产12亿平方米高端MLCC离型膜

日期：2026-06-16

摘要：斯迪克全资子公司拟在泗洪经济开发区投资5.65亿元建设年产12亿平方米高端MLCC离型膜项目，聚焦中高端及超高端产品，建设期1年。项目旨在突破现有产能瓶颈，承接消费电子、智能车载、AI服务器等领域的增量订单。

影响判断：MLCC离型膜国产化加速，将降低国内MLCC厂商对进口材料的依赖，配合MLCC涨价潮为国产材料企业创造量价齐升机遇。

来源：上市公司公告

9. 木林森跟进涨价：PCB产品全线提价20%

日期：2026-06-12

摘要：受覆铜板成本大幅飙升影响，木林森全资子公司发布涨价通知，对全线PCB产品价格统一上调20%，10天内两度提价。上游覆铜板龙头建滔年内累计涨幅超50%，原材料玻璃布供应紧张且价格持续上涨是主要推手。

影响判断：涨价潮已从覆铜板传导至PCB制造端，SMT行业面临PCB采购成本全面上涨，需关注是否进一步传导至终端EMS报价。

来源：泛电子媒体

10. 2026慕尼黑上海电子展7月1-3日即将开幕

日期：2026-06-15

摘要：2026慕尼黑上海电子展将于7月1日至3日在上海新国际博览中心举办，规模近12万平米，聚焦智能新能源汽车、AI+、具身智能、人形机器人、AI数据中心、储能与绿色能源、工业智能化、6G、低空经济、物联网与智能穿戴十大前沿赛道，千余家海内外企业参展。

影响判断：作为亚太电子行业风向标，本届展会将集中展示AI与新能源对电子制造的深度渗透，是SMT设备与工艺技术趋势的重要观察窗口。

来源：展会官方

主题观察

AI算力需求重塑电子制造供应链价格体系：本周最明显的产业主线是AI算力对供应链的定价权重塑。从MLCC到覆铜板再到PCB，涨价已从结构性升级为系统性，且呈现出上游向下游加速传导的特征。村田年内三次涨价、建滔年内五次涨价、木林森10天内两次涨价，节奏之快、幅度之大为近十年罕见。
客户出资扩产模式信号强烈：奥特斯20亿欧元扩建由AMD全额出资，三星电机拿下1.5万亿韩元大单，东山精密12亿美元扩产光芯片——大客户通过资金锁定产能供应，说明AI硬件供应链已从被动响应转向主动投资。