SMT行业周报（2026年6月29日）

统计区间：2026年6月23日 至 2026年6月29日

本周结论

• 先进封装扩产潮提速：一周之内，长电科技、甬矽电子、日月光等密集发布扩产计划，总投资超200亿元，先进封装正式成为半导体产业链战略核心环节。

• PCB迎来“超级周期”：深南电路、胜宏科技、兴森科技等头部企业纷纷抛出扩产计划，高端PCB供不应求，AI服务器驱动行业景气度创历史新高。

• 越南电子产业加速崛起：NEPCON越南展将于8月登陆河内，中国电子制造企业加速布局东南亚市场，产业链全球化趋势明显。

重点新闻

1. 长电科技78亿投资上海临港先进封装基地

日期：2026-06-24

摘要：封测龙头长电科技公告投资78亿元在上海临港建设纯高端先进封测工厂，聚焦2.5D/3D堆叠、HBM3e、Chiplet集成和CPO光电共封装等四大前沿技术方向，一期预计2028年下半年投产。这是国内封测行业单笔最大投资之一。

影响判断：先进封装产能扩张将直接带动SMT设备需求，尤其是高精度贴片机和AOI检测设备，对国内高端封装基板和焊料供应商形成利好。

来源：腾讯网

2. 甬矽电子103亿加码先进封装三期项目

日期：2026-06-26

摘要：甬矽电子公告拟在宁波余姚投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，总投资103亿元，产品线涵盖BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设期96个月。甬矽电子一期、二期厂区总投资约156亿元。

影响判断：先进封装扩产将拉动焊球、锡膏、底部填充胶等材料需求，对国产焊料企业是重要机遇。

来源：企鹅号

3. 高端PCB掀起扩产潮，多家企业合计投资超百亿

日期：2026-06-23

摘要：深南电路拟募资48.82亿元用于AI算力电子电路产品项目；骏亚电子投资15.57亿元建设高多层HDI线路板项目；广合科技60亿元投建东莞智造总部；兴森科技募资39亿元投向高阶mSAP光模块基板及封装基板项目。

影响判断：高端PCB扩产将直接带动LDI曝光机、钻孔机、电镀线等PCB设备需求，对SMT贴片加工企业也形成订单支撑。

来源：腾讯网

4. 中国集成电路产业一季度偏离传统周期特征

日期：2026-06-26

摘要：中国半导体行业协会表示，2026年起步就是高潮，一季度国内集成电路制造业增长罕见领跑行业增速，出货量几乎与去年第四季度持平。机构预计全球半导体产业年内有望突破1.5万亿美元。

影响判断：半导体景气度持续向好，对上游SMT设备和材料需求形成有力支撑，行业进入新一轮景气周期。

来源：腾讯网

5. 日月光投控65亿新台币扩充CoWoS产能

日期：2026-06-25

摘要：日月光投控宣布以65亿元新台币购买厂房扩充CoWoS产能，同步推动15座新建及扩建厂区计划。预计到2026年底，CoWoS供需缺口将从约20%收窄至约10%。

影响判断：全球封测龙头加速扩产，先进封装产业链景气度持续，对国产封测设备替代形成推动。

来源：腾讯网

6. 龙旗科技收购科峻成正式落地，AI硬件布局更进一步

日期：2026-06-15

摘要：龙旗科技发布收购科峻成精密科技（东莞）和东莞市吉亚金属制品60%股权进展公告，收购正式落地。此举强化了龙旗在AI硬件领域的技术储备和产业链布局。

影响判断：ODM龙头纵向整合供应链，对精密金属加工和SMT代工行业格局产生影响。

来源：SMT技术网

7. NEPCON越南展8月登陆河内，掘金东南亚智造市场

日期：2026-06-24

摘要：NEPCON ASIA@Vietnam将于2026年8月5-7日在越南河内VEC展馆举办，打造覆盖电子全产业链的国际性专业盛会，为中国企业开拓东南亚市场提供平台。

影响判断：越南电子产业快速崛起，国内SMT设备和材料企业出海布局东南亚的重要窗口期。

来源：NEPCON官网

8. 三星与SK集团拟投资2000万亿韩元建设半导体产能

日期：2026-06-29

摘要：三星电子和SK集团计划在未来10年内投资2000万亿韩元（约1.3万亿美元），在韩国全罗道建设4-5座晶圆厂，打破首都圈集中模式。

影响判断：全球半导体巨头大规模扩产，对上游SMT设备和材料需求形成长期拉动。

来源：企鹅号

9. 第九届全球电子技术(重庆)展览会SMT/MPT专委会开展企业交流

日期：2026-06-10

摘要：GEME第九届全球电子技术(重庆)展览会承办方重庆市电子学会SMT/MPT专委会组织企业交流活动，赴睿博光电等企业开展技术对接。

影响判断：区域电子制造产业链协同加强，西南地区SMT产业生态持续完善。

来源：GEME官网

10. 比亚迪自研4nm车载智驾芯片规模化量产

日期：2026-06-02

摘要：比亚迪官宣自研璇玑A3车载智驾芯片（4nm制程）正式规模化量产，全面适配旗下全系新车L3级自动驾驶落地。

影响判断：汽车电子国产化加速，对车规级SMT贴片和封装测试需求持续增长。

来源：CSDN

主题观察

• 先进封装成为半导体产业链新核心：从长电科技、甬矽电子到日月光，一周内多家企业密集发布扩产计划，总投资超200亿元。先进封装从芯片制造附加工序正式跃升为产业链战略核心。

• AI驱动PCB高端化转型：AI服务器对高速、高频、高密度PCB的需求爆发，推动行业向HDI、mSAP等高技术壁垒方向升级，拥有技术积累的企业将获得超额收益。

• 产业链全球化加速：越南、印度等东南亚国家电子产业崛起，中国企业加速出海布局，NEPCON越南展成为重要窗口。

值得跟踪

• 长电科技上海临港项目的设备采购清单及供应商选择

• 甬矽电子三期项目的具体产能规划和技术路线

• CoWoS供需缺口收窄对国内封装企业的影响

信息缺口

• 本周SMT设备新品发布信息较少，需关注NEPCON Asia 2026（10月深圳）的设备厂商动态

• 材料领域缺乏新的技术突破或价格变动信息

来源清单

• 腾讯网/企鹅号：综合财经新闻

• SMT技术网：行业垂直媒体

• NEPCON官网：展会官方信息

• GEME官网：展会官方信息