SMT行业周报（2026年7月6日）
SMT 行业周报（2026年7月6日）
统计区间：2026-06-29 至 2026-07-06（Asia/Shanghai）。本周 SMT 产业链主线由 AI 算力需求贯穿，先进封装设备、高端锡膏、晶圆代工与 PCB/封装厂扩产全链条加码；成熟制程因 AI 排挤与大厂减产出现涨价信号。
本周结论
- AI 算力需求是本周贯穿 SMT 全产业链的绝对主线，先进封装设备、高端锡膏、晶圆代工与 PCB/封装厂扩产全链条同步加码。
- ASMPT 一季度 SMT 解决方案新增订单创历史纪录，先进封装/后端设备进入密集放量期。
- 成熟制程（八英寸/功率器件）出现涨价信号，TrendForce 预计涨价效应延续至 2027 年，利好国内功率器件代工与 PCBA。
- 高端锡膏呈"量价利三重共振"，国产替代窗口打开。
重点新闻
1. ASMPT SMT 解决方案新增订单创纪录，先进封装设备密集放量
日期：2026-07-03（花旗研报）
摘要：ASMPT（00522.HK）2026 年一季度持续经营收入 39.7 亿港元（同比 +32%），新增订单 56.7 亿港元（按季 +46%），其 SMT 解决方案业务受 AI 服务器主板需求推动录得史上最高新增订单。花旗 7 月 3 日将目标价由 180 港元上调至 250 港元，称其在 TCB（热压焊接）及先进封装领域处于领先地位，是行业资本开支加速的主要受益者。
影响判断：先进封装/后端设备需求直接拉动 SMT 贴装、固晶与键合设备订单，国内设备厂有望切入 AI 服务器与 CPO 配套。
来源：腾讯网/花旗研报（补充型综合媒体）
2. 高端锡膏被视作 AI 硬件之"血管"，量价利三重共振
日期：2026-07-01（广发证券）；2026-07-06（华西证券）
摘要：广发证券研报指出，锡膏是 AI 硬件连接的"血管"，在高速光模块、AI PCB、先进封装三大场景量价利三重共振；预计高速光模块高端锡膏市场 2025 年仅 6 亿元，2027/2028 年增至 31.76 亿/44.28 亿元。据唯特偶公告，单只光模块锡膏价值量已从 100G 的 0.3–0.75 元/只提升至 1.6T 的 5–72 元/只。华西证券亦判断光通信演进将带动锡焊膏需求爆发。
影响判断：高端锡膏用量与等级随光模块/AI PCB 升级同步抬升，直接利好焊料厂商并推高 SMT 焊接材料成本结构。
来源：企鹅号/券商研报（补充型综合媒体）
3. 韩国半导体材料/零部件/设备企业竞相加码扩产
日期：2026-07-01
摘要：据韩媒报道，多家韩国半导体材料、零部件与设备企业相继宣布产能扩张计划。其中 ISC 决定向仁川松岛产业园投资 350 亿韩元用于产能扩建，并同步上马 AI 智能工厂；其他企业亦围绕"半导体超级周期"长期化带来的增量需求追加资本开支。
影响判断：上游材料/零部件扩产印证行业景气，也加剧对中国 SMT 材料与设备国产替代的紧迫性。
来源：腾讯网/CNMO（补充型综合媒体）
4. SK 海力士 100 万亿韩元清州扩产，新建 NAND 与先进封装工厂
日期：2026-07-02
摘要：SK 海力士 7 月 2 日宣布在忠清北道清州市投资 100 万亿韩元大规模扩产，明年启动全新晶圆厂"M17"，预计 2029 年前投入 80 万亿韩元用于 NAND 闪存生产，并计划 2027 年底前追加 20 万亿韩元新建一座先进芯片封装工厂。
影响判断：龙头存储厂逆周期加码 NAND 与封装产能，将带动封装基板、SMT 后端设备与先进封装材料需求。
来源：企鹅号/转载（补充型综合媒体）
5. 三星获 Meta 超 10 万亿韩元 AI 芯片代工订单，2 纳米积压订单看涨
日期：2026-07-03
摘要：据报道，三星电子正成为全球大科技公司自研 AI 芯片（ASIC）核心生产基地，中长期积压订单有望逼近 50 万亿韩元。Meta 正推进与三星合作设计并生产价值超 10 万亿韩元的下一代 ASIC，其自研 AI 加速器"MTIA"计划采用 2 纳米工艺量产数十万组；Anthropic 也在评估使用其 2 纳米工艺开发芯片。
影响判断：AI ASIC 代工订单向先进制程集中，将强化先进封装与高端 PCB 配套需求并拉动相关 SMT 供应链。
来源：企鹅号/转载（补充型综合媒体）
6. TrendForce：AI 排挤 + 大厂减产，成熟制程涨价延续至 2027
日期：2026-06-30
摘要：TrendForce 集邦咨询指出，AI Server、通用服务器与 Edge AI 需求升温使晶圆代工产能配置向 AI 产品倾斜。八英寸制程受惠于 AI 相关 Power 订单增量及台积电、三星减产，产能利用率与代工价格强势拉升；十二英寸成熟制程因台积电减产有望带动中长期转单。
影响判断：成熟制程涨价将逐步传导至采用八英寸/功率器件方案的 PCBA 与 EMS 报价，利好国内功率器件代工厂。
来源：TrendForce/企鹅号（专业研究机构）
7. 一博科技 PCB 签单同比增超 120%，启动二期批量工厂
日期：2026-07-04
摘要：一博科技 PCB 销售签单同比大幅增长超 120%，客户需求旺盛推动其二期批量工厂规划，重点布局中高端 PCB 产线，强化其批量制造能力。
影响判断：PCBA 龙头订单饱满并扩产，反映通信、工业与 AI 相关板卡需求景气，拉动 SMT 贴装与检测设备投入。
来源：企查查经营动态（补充型综合媒体）
8. 洪田股份并购东莞速远自动化，入局 PCB 电镀设备
日期：2026-06-29
摘要：洪田股份（603800.SH）近期并购东莞市速远自动化设备有限公司控股权，切入 PCB 电镀领域；公司依托铜箔设备主业龙头优势并前瞻布局直写光刻设备，在 PCB 产业链关键设备上卡位，核心产品供不应求。
影响判断：设备厂横向并购补齐 PCB 电镀环节，反映 PCB 扩产浪潮下上游设备国产化整合加速。
来源：腾讯网/财联社（补充型综合媒体）
9. NEPCON ASIA 2026 与 NEPCON Thailand 2026 发布最新展会信息
日期：2026-07-03（ASIA）；2026-07-01（Thailand）
摘要：NEPCON ASIA 2026 将于 2026 年 10 月 27–29 日在深圳国际会展中心（宝安）举行，并设 NEPCON 光模块制造工艺示范区等同期活动；NEPCON Thailand 作为东盟电子制造装配、测量与测试技术第一大展亦发布最新展期信息。
影响判断：头部电子制造展会更新档期，为 SMT 设备、材料与 EMS 厂商提供下半年获客与展示窗口。
来源：NEPCON 官方站点（协会/展会）
10. 民德电子：控股晶圆厂广芯微 6 月涨价 10–20%，参股晶睿电子硅片 7 月涨价约 15%
日期：2026-07-05
摘要：民德电子披露，控股的晶圆代工厂广芯微电子 6 月上调代工价格 10%–20%，产能及订单饱满；参股的晶圆原材料企业晶睿电子 6 月发布涨价函幅度约 15%、7 月 1 日起执行，并新建单晶棒项目预计年底或明年初投产。
影响判断：硅片与代工环节涨价沿供应链向下游 PCBA 传导，进一步印证成熟制程供需偏紧。
来源：企鹅号/每日经济新闻（补充型综合媒体）
11. Counterpoint：全球晶圆代工 2.0 市场 Q1 营收同比增 23% 至 860 亿美元
日期：2026-06-29
摘要：Counterpoint Research 报告显示，2026 年一季度全球晶圆代工 2.0 市场营收同比增长 23% 至 860 亿美元，主要由 AI GPU 与 AI ASIC 需求推动，带动先进制程晶圆需求并提升先进封装产能利用率。
影响判断：先进封装产能利用率上行，与 ASMPT 等设备订单放量相互印证，利好 SMT 后端与 SiP/Chiplet 产线投资。
来源：Counterpoint/企鹅号（专业研究机构）
主题观察
- AI 算力链全链加码：从先进封装设备、高端锡膏、晶圆代工，到 NAND/封装厂与 PCB，产业动作高度一致指向 AI 算力基础设施。
- 成熟制程涨价：AI 排挤 + 台积电/三星减产推动八英寸/功率器件代工涨价，并向硅片、代工传导，国内相关产能受益。
- 国产替代窗口：高端锡膏"外资领先、国内追赶"，韩国材料设备企业扩产印证超级周期，PCB 设备横向并购显示国产化整合提速。
- 早期信号：慕尼黑上海电子展、人形机器人产线对 SMT 柔性产线的潜在拉动仍处早期，值得观察。
值得跟踪
- SK 海力士 M17 厂落地节奏与 NAND 价格后续走势。
- 高端锡膏国产替代进度及单只光模块锡膏价值量实际兑现。
- 成熟制程涨价是否真正传导到 SMT/PCBA 代工报价。
- 人形机器人量产产线对中小批量柔性 SMT 产线的需求拉动。
信息缺口
- SMT 设备"新机型发布"类信息偏少，本周多为设备商财报/订单与营销内容，缺少权威新机型发布新闻。
- 国内主流 SMT 设备商订单与交付数据披露不足，需补搜官方公告。
- 白名单中 SMTnet、EMSNow、Circuits Assembly 等英文垂直站点本周可检索到的独立原创新闻有限。
来源清单
- SMT技术网（smtjs.com）：ASMPT 订单与先进封装设备动态。
- 腾讯网/企鹅号：机构研报、韩媒与财联社转载。
- NEPCON 官方站点：NEPCON 系列展会信息。
- 企查查：一博科技等企业经营与扩产动态。
- TrendForce 集邦咨询 / Counterpoint Research：晶圆代工与成熟制程供需研判。
