Vitrox最新平板扫描3D X-ray V810AI QX1

V810在线3DXRAY专为各种尺寸的 PCB组件而设计 提高电子制造服务的生产效率和成本节约(EMS)、原始设备制造商 (OEM).原始设计制造商 (ODM)等。先进的在线3DXRAY射线检测系统(v810is3)以及2025年最新推出的Vitrox3D X-RAYV810AIQX1，提供一流的项板间隙和工业4.0配备功能以确保高质量检测结果的智能V810;在线3DXRAY系统。适用于大型板的完整解决方案以及快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测。提供切片视图(3D模型)来对缺陷进行复判，从而提升缺陷复判信心。同时，它生成的缺陷故障分析图以方便用户做进一步的提升制程品质。
Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翅脚、锡球、空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些最隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应(head-in-pi11ow)、封装体堆叠(PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。
Vitrox V810AI QX1 3D X-ray 是专为高精度工业检测设计的智能解决方案，融合三维成像与人工智能技术，显著提升缺陷识别效率。
其核心优势包括:
3D x-ray 成像:通过多角度扫描生成高分辨率三维图像，精准捕捉内部结构缺陷，如空焊、虚焊和气泡，确保检测全面性。
AI驱动分析:集成先进机器学习算法，实时分析像数据，自动识别复杂缺陷模式，减少人工干预，提升检测一致性。
高效性能:支持快速扫描与处理，适用于高密度电路板(如手机主板)的批量检测，显著缩短生产周期。