Vitrox V510AI DST双面检测AOI
V510Ai DST是一款专为SMT与THT工艺设计的双面3D光学检测系统（AOI），支持上下两面同步检测，可容纳最高达100mm的复杂PCB组件，适配高密度电路板及复杂电子组装场景。
核心技术配置
1. 搭载真实3D测量技术，配备四个可配置多角度侧视相机，同时支持光学字符验证（OCV）功能，保障检测精度。
2. 内置AI智能编程、智能程序自检、智能复判与智能调试功能，无需CAD文件即可完成设备设置，人工复检工作量最高可降低90%。
Key Features:
1. AI Smart Programming
搭载AI智能编程2.0技术，覆盖90%以上主流SMT元器件封装，编程时间缩短50%-75%，大幅降低对人工编程经验的依赖，还支持AI eOCV、AI基准点识别等自动化功能。
2. CAD-less View-Based Programming
无需依赖CAD文件，直接基于视觉完成自动编程，适配高混合、小批量的生产场景，大幅简化设备部署流程，降低前期调试门槛。
3. Top-Bottom Assembly Inspection
采用双视觉模块实现上下两面同步2D/3D检测，无需额外翻板或配置独立AOI设备，可兼容SMT、THT波峰焊前后等多工序检测，显著缩短生产周期。
4. Rapid ROI within 12 Months
通过全流程自动化检测、减少人工投入、降低误判漏判带来的品质损耗，帮助用户在12个月内快速收回设备投入成本，提升生产端投入产出效率。
5. Backend Assembly Optimisation
专为后端组装流程优化设计，支持引脚检测、最终外观检测、涂覆层检测等后端工序，可接入ViTrox V-ONE智能工厂平台，实现全链路生产数据打通与流程优化。
标准缺陷检测项:
| Missing | 缺件/元件缺失 | 识别未完成贴装的元器件，避免空焊盘问题 |
| Offset 32 | 元件偏移 | 检测元器件贴装位置超出焊盘允许公差的情况 |
| Skewed | 元件歪斜/旋转 | 识别元器件发生角度偏转、未对齐焊盘的缺陷 |
| Polarity | 极性错误 | 排查二极管、电容等有极性元件的贴装方向错误 |
| Billboard | 侧立 | 检测片式元件侧面贴装、本体垂直于PCB板面的异常 |
| Tombstone | 立碑/吊桥 | 识别片式元件一端翘起、仅单端焊接的典型SMT缺陷 |
| Lifted/Bent Leads | 引脚翘起/弯曲 | 排查IC、连接器等元件引脚变形、未贴紧焊盘的问题 |
| Excess/Insufficient Solder | 多锡/少锡 | 检测焊点焊料量过多或不足，避免短路、虚焊风险 |
| Overturn | 元件翻件 | 识别元器件正反面颠倒、功能面朝向PCB的异常贴装 |
| Bridging | 桥连/连锡 | 检测相邻引脚/焊盘之间被多余焊料连通的短路缺陷 |
| Wrong Part (OCV Marking) | 错件（OCV字符识别） | 通过光学字符校验识别元件型号、规格贴装错误 |
| Pin Through Hole (Solderability & Pin Detection) | 通孔插件（可焊性与引脚检测） | 检测THT插件的引脚焊接浸润状态、插件到位情况 |
| Package Coplanarity | 封装共面性 | 排查BGA等器件引脚不在同一平面、无法可靠焊接的问题 |
| Lifted Lead (Height Measurement) | 引脚翘起（高度测量） | 通过3D测量精准量化引脚翘起高度，判定是否超出合格阈值 |
| Foreign Material Detection | 异物检测 | 识别PCB板面残留的锡珠、助焊剂残渣等外来污染物 |
| Polarity Dimple Measurement | 极性凹点测量 | 精准检测钽电容等元件表面极性标识凹点，辅助判定极性方向 |
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