一分钟说清楚 SPI、AOI、X-Ray

做 SMT 的朋友常被客户问：你们产线上 SPI、AOI、X-Ray 都有吗？有什么区别？

三台设备名字都带"检测"，但看的东西完全不同。这篇文章一分钟给你讲透：各自看什么、装在哪、什么时候必须上。

SPI：看锡膏，产线的第一道关

SPI（锡膏检测仪）装在印刷机后面、贴片机前面，用 3D 激光或结构光测量每个焊盘上锡膏的高度、面积、体积和偏移量。

为什么要检测锡膏？因为 SMT 六成以上的焊接缺陷，源头都在印刷环节。锡膏少了会虚焊，多了会桥连，偏了会立碑——这些问题在贴片前发现，擦掉重印就行，成本接近零；漏到回流焊之后，就是实打实的返修。

一句话记住它：SPI 管的是"焊料准备好了没"，是事前预防，不是事后把关。

AOI：看外观，一般装两道

AOI（自动光学检测）用高清相机加多角度光源给板子拍照，和标准图像比对，抓缺件、偏位、极性反、立碑、连锡、翘脚。

它通常装两道：炉前一道、炉后一道。炉前那道的价值常被低估——元件贴错了但还没焊死，取下来重贴就行，几乎零成本；等过了回流焊再发现，就要动烙铁了。

主流机型已经是 3D AOI，能测焊点高度和体积，对微小元件的检出能力比老式 2D 强得多。

一句话记住它：AOI 管的是"看得见的都对了没"，是产线上速度最快、覆盖最广的外观质检员。

X-Ray：看看不见的地方

BGA、QFN 这类封装，焊点全藏在芯片底下，相机再高清也拍不到——这正是 X-Ray（X 射线检测） 存在的意义。

射线穿透成像，能看清焊球有没有空洞、有没有连锡、有没有少球。行业通行的判据是焊球空洞率不超过 25% 面积，汽车电子等高可靠产品收得更紧。

配置上通常分两档：关键板卡 100% 全检，普通板卡抽检 5%～10%，首件必过。

一句话记住它：X-Ray 管的是"藏在底下的焊点塌没塌"，AOI 的盲区就是它的主场。

三台设备的关系：接力，不是替代

把它们放在一条产线上看，其实是三道接力关卡：

印刷之后，SPI 查锡膏——料不对，后面全白搭；贴片和回流之后，AOI 查外观——看得见的缺陷在这拦截；AOI 看不到的地方，X-Ray 补位——底部封装的焊点由它兜底。

三台各管一段，谁也替代不了谁。少了 SPI，印刷缺陷要等 AOI 才暴露；少了 X-Ray，BGA 的虚焊会一路漏到客户手里。

很多工厂"上了 AOI 还有客诉"，原因往往就在这：缺陷类型和检测设备没对上。

怎么配？看你的板子

纯电阻电容、没有底部封装的小板：SPI 加 AOI 基本够用。

板上有 BGA、QFN：X-Ray 跑不掉，至少首件和抽检要覆盖。

做汽车电子、医疗这类高可靠产品：三台全配，SPI 和 AOI 全检，X-Ray 按关键等级加严。

一条实用的判断原则送给你：检测点越靠近产生缺陷的工序，纠错成本越低。 SPI 抓到的印刷问题只值一次重印，同样的缺陷漏到出货前才被发现，代价就是整批返修。

所以这三台设备的钱，买的不是"检出率"，是"早发现"。