报31F更换电池后做MT，没有轴信息点唤醒后报错D070

没有治具的情况下怎么给xs轴做原点设置，教材只有电机加治具（20mm），有没有具体距离尺寸

最近在规划新产线，又在跟老板 battle 设备预算，3D AOI 是个重点讨论项。和不少同行、供应商聊了，自己也查了很多资料，感觉从传统的 2D AOI 转到 3D，还真不是简单的升级，更像是个思维转变。开个贴，把一些体会和总结分享下，抛砖引玉，看看大家是怎么看的。

1. 核心突破：Z轴数据，不仅仅

求职雅马哈或者松下NPM操作员，师傅带，每月请师傅一次大保健外加一条黄鹤楼烟🚬

求介绍。

X-ray技术为电子制造行业提供了一种高效、精准、非破坏性的检测手段。无论是高密度封装的BGA、QFN和3D封装，还是对仿真元器件的严密识别，X-ray检测系统都能发挥其无可替代的作用。通过精准的内部成像，企业能够实时发现潜在的质量问题，及时进行修正和调整，有效降低生产成本，确保产品的高品质和可靠性

SM系列DECAN系列等

今天，我们将视角聚焦于智能制造的首道质量防线——焊膏检测（SPI），看一项融合了高速3D成像与人工智能的技术，如何为微电子与先进封装领域，构建一个更智能、更可靠的“工艺守护者”。

一、 新挑战：先进封装对检测提出的“灵魂三问”

当产品走向微型化与集成化，传统的SPI系统常常陷入困境：

1. “能否看清？”：面对

在一个很小的生存环境下，引入外借的鲶鱼，原本的地头蛇周围的虾米谁会先走，还是鲶鱼先吃掉不熟的假护卫鹿死谁手，死鲶鱼，是来掠夺的，难不成是来下崽子的吗？

Electrochemical Migration Resistration

一定要用IPC-B-25的板子吗？IPC-B-24的板子行不行？

表面绝缘电阻测试，与电化学迁移测试紧密相符，而这个又和电迁移字数相近，所以行业内有哪些设备可以用起来吗？

新人报道。