JavaScript is required
返回
晶圆真空回流焊接系统中标结果公告(1)
基本信息:
关键内容:
晶圆真空回流焊接系统
采购单位:
西安微电子技术研究所
联系人:
鲍*敏
联系电话:
029-88609000

晶圆真空回流焊接系统中标结果公告(1)

招标结果西安2025-07-15 15:00:12

招标编号:1473-2540GK03H038

一、中标人信息:

标段(包)[001]晶圆真空回流焊接系统:

中标人:香港优宁电子科技有限公司      其他类型中标价:459600.00 欧元

二、其他:

本项目中标候选人公示期已结束,公示期间没有质疑和投诉。

三、监督部门

本招标项目的监督部门为西安微电子技术研究所相关监督部门。

四、联系方式

招 标 人:西安微电子技术研究所

地    址:陕西省西安市太白南路 198 号

联 系 人:李虹

电    话:029-88609000

电子邮件:gkzbqqy@126.com

招标代理机构:北京国科军友工程咨询有限公司

地    址: 陕西省西安市雁塔区太白南路悦熙广场 1 号楼 21 层 2103 室

联 系 人: 张海涛、王沛

电    话: 029-81870834

电子邮件: gkjy818527@163.com

Copyright ©2025 深圳市五一表面贴装技术有限公司
粤ICP备16005436号
联系电话:0755-27820151
地址:广东省深圳市宝安区航城大道159号航城创新创业园b2栋101