设备尺寸(W*D*H): 1950x2060x1500mm
设备重量: 2100kg
电源要求: 三相AC200V、220、380、400、420
气源要求: 0.5-0.7MPa,150L/min
设备简介:松下BM231模块化高速多功能贴片机拥有任何卷0402(01005)微芯片的BGA,CSP和连接器放置各种各样的组件,任意组合能力。工厂的生产率达到不间断的运行,快速转换。BM231是竞争力的制造业的理想选择。 双驱动,双托盘集成馈线电源XY机器人由我们的刚性压铸框架和支持优良的振动控制,提供高度的放置速度为0.25秒/芯片。 BM231提供不间断性能磁带剪接,机动馈线和高达120个8mm送料器和80托盘馈线。 展开更多
基本参数 | |
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元件尺寸(mm) | 0603芯片~L150 × W25 ×T15 or L55× W55×T25 |
基板尺寸(mm) | L50 × W50~L510× W460 |
贴装速度 | 0.25s/芯片 |
贴装精度 | ±50 µm/芯片(Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1) |
元件搭载数量 | 60(双式编带料架:120)、托盘:80 |
基板替换时间 | 5.0s |