基本参数
元件尺寸(mm)
0603芯片~L150 × W25 ×T15 or L55× W55×T25
基板尺寸(mm)
L50 × W50~L510× W460
贴装速度
0.25s/芯片
贴装精度
±50 µm/芯片(Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1)
元件搭载数量
60(双式编带料架:120)、托盘:80
基板替换时间
5.0s
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松下松下贴片机BM231
松下松下贴片机BM231
品牌:
松下/PANASONIC
类型:
贴装设备
库存:
100
设备尺寸:
1950x2060x1500mm
设备重量:
2100kg
电源要求:
三相AC200V、220、380、400、420
气源要求:
0.5-0.7MPa,150L/min
售价:
待询价
租赁:
待询价
电话联系
深圳市荣锦自动化设备有限公司
主营:
消费电子
工业电子
企业性质:
ODM
认证状态:
未认证
联系方式:
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