韩华贴片机SM 471 PLUS
设备尺寸(W*D*H): L1650×W1690×H1485mm
设备重量: 约1730kg
电源要求: 三相 AC200/208/220/240/380/415V 50/60Hz, Max.5.0kVA
气源要求: 0.5~0.7MPa（5~7kgf/cm²），350NL/min（真空泵 50NL/min）
设备简介:韩华（韩国）SM471 PLUS 是同级别速度最高的高速芯片贴装机之一，双龙门 10 主轴配新型飞行相机，双轨（Dual Lane）+穿梭轨道支持 Join/Single/Twin 三种生产模式，使用电动供料器可提升实际产能与贴装品质，适合手机、消费类小板高速量产。平台记录重量约 1820kg 偏高，官方约 1730kg。展开更多
设备参数
设备文档
配件清单
设备参数
| 规格 | |
|---|---|
贴装头 | 10 Spindes x 2 Gantry |
贴装速度 | 78,000CPH(Optimum) |
贴装精度 | Chip ±40µm@±3σ；
QFP ±50µm@±3σ |
贴装范围 | Chip IC,Connector BGA,CSP；
0402~□14mm； |
视觉系统 | Fly Camera |
PCB尺寸 | Min. 50(L)x40(W)mm；
Max. Single Lane 510(L)x460(W)mm；
610(L)x460(W)mm(Option)；
Dual Lane 460(L)x250(W)mm；
610(L)x250(W)mm(Option)；
|
PCB厚度 | T: 0.38~4.2mm |
飞达数量 | 120ea/112ea(DockingCart)
(8mm基准) |
贴装高度 | Max.Height 12mm； |
注 | SM471PLUS；SM481PLUS；SM485 Fly Camera:Mega FOV 24mm基准标注参数；(SM482PLUS Fly Camera:Mega FOV 25mm基准标注参数)； |
| 特点 | |
|---|---|
1，通过Dual Lane ShuttleConveyor结构，使SM系列产能最大化 | 通过Dual Lane生产不仅实现了小型PCB产能的最大化，通过使用Shuttle Conveyor确保了大型PCB的对应能力 |
2，根据生产特性，
可支持多样的贴装生产模式 | Join Mode 前后面Feeder共用(D250mm以下)
Single Mode 中大型PCB生产(D250mm以上）
Twin Mode 前后面个别贴装(D250mm以下)
在1个贴装头发生异常时，或Feeder元器件用尽时，
其它Head亦可进行补助，因此可以不停机持续生产。
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