设备尺寸(W*D*H): 1,650(L)x1,690(D)x1,485(H)
设备重量: Approx.1,820
电源要求: AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)Max.5.0kVA
气源要求: 0.5~0.7MPa(5.0~7.0kgf/cm2)最大350NL/min 消耗50NL/min(真空泵)
设备简介:SM471Plus是装有10Spindle/Head,2Gantry及New FlyCamera的高性能贴片机; 在原有SM471基础上进行了进一步改善。另,可对应0402(01005inch)~口14mmIC等元器件,并通过使用高 速、高精度电动Feeder,提高了实际产能及贴装品质。通过2Gantry Dual Lane 结构,支持多样的贴装模式,从而实现了SM系列产能的最大化. 展开更多
规格 | |
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贴装头 | 10 Spindes x 2 Gantry |
贴装速度 | 78,000CPH(Optimum) |
贴装精度 | Chip ±40µm@±3σ;
QFP ±50µm@±3σ |
贴装范围 | Chip IC,Connector BGA,CSP;
0402~□14mm; |
视觉系统 | Fly Camera |
PCB尺寸 | Min. 50(L)x40(W)mm;
Max. Single Lane 510(L)x460(W)mm;
610(L)x460(W)mm(Option);
Dual Lane 460(L)x250(W)mm;
610(L)x250(W)mm(Option);
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PCB厚度 | T: 0.38~4.2mm |
飞达数量 | 120ea/112ea(DockingCart)
(8mm基准) |
贴装高度 | Max.Height 12mm; |
注 | SM471PLUS;SM481PLUS;SM485 Fly Camera:Mega FOV 24mm基准标注参数;(SM482PLUS Fly Camera:Mega FOV 25mm基准标注参数); |
特点 | |
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1,通过Dual Lane ShuttleConveyor结构,使SM系列产能最大化 | 通过Dual Lane生产不仅实现了小型PCB产能的最大化,通过使用Shuttle Conveyor确保了大型PCB的对应能力 |
2,根据生产特性,
可支持多样的贴装生产模式 | Join Mode 前后面Feeder共用(D250mm以下)
Single Mode 中大型PCB生产(D250mm以上)
Twin Mode 前后面个别贴装(D250mm以下)
在1个贴装头发生异常时,或Feeder元器件用尽时,
其它Head亦可进行补助,因此可以不停机持续生产。
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