规格
贴装头	10 Spindes x 2 Gantry
贴装速度	78,000CPH(Optimum)
贴装精度	Chip ±40µm@±3σ； QFP ±50µm@±3σ
贴装范围	Chip IC,Connector BGA,CSP； 0402~□14mm；
视觉系统	Fly Camera
PCB尺寸	Min. 50(L)x40(W)mm； Max. Single Lane 510(L)x460(W)mm； 610(L)x460(W)mm(Option)； Dual Lane 460(L)x250(W)mm； 610(L)x250(W)mm(Option)；
PCB厚度	T: 0.38~4.2mm
飞达数量	120ea/112ea(DockingCart) (8mm基准)
贴装高度	Max.Height 12mm；
注	SM471PLUS；SM481PLUS；SM485 Fly Camera:Mega FOV 24mm基准标注参数；(SM482PLUS Fly Camera:Mega FOV 25mm基准标注参数)；

特点
1，通过Dual Lane ShuttleConveyor结构，使SM系列产能最大化	通过Dual Lane生产不仅实现了小型PCB产能的最大化，通过使用Shuttle Conveyor确保了大型PCB的对应能力
2，根据生产特性，可支持多样的贴装生产模式	Join Mode 前后面Feeder共用(D250mm以下) Single Mode 中大型PCB生产(D250mm以上） Twin Mode 前后面个别贴装(D250mm以下) 在1个贴装头发生异常时，或Feeder元器件用尽时，其它Head亦可进行补助，因此可以不停机持续生产。