ASM 贴片机 SIPLACE X4i S micron

设备尺寸(W*D*H):
1915 x 2647 x 1630 mm
设备重量:
3430 kg
电源要求:
3 x 360 V~ to 3 x 480 V~ ± 10 %; 50/60 Hz 或3 x 200 V~ to 3 x 240 V~ ± 10 %; 50/60 Hz
气源要求:
0.5 MPa - 1.0 MPa
设备简介
绝对的精度和最佳性能使SIPLACE X S成为严苛的大批量生产应用的首选平台;SIPLACE X4i S micron更是XS系列的高精度版本,高精度高速度使 X4i S micron成为对精度要求高的客户首先产品。 展开
设备参数
设备文档
配件清单
性能参数
理论速度
135,500 comp./h
IPC速度
102,000 comp./h
元器件范围
03015 mm - 6 mm x 6 mm
贴装精度
± 20 μm, (3σ)
站位容量
160 feeder modules 8 mm X
PCB范围
50 mm x 50 mm-450 mm x 560 mm
可选贴片头
SpeedStar (C&P20 M) MultiStar (CPP)
轨道系统
单轨或柔性双轨
最高元器件
CP20M:4mm;CPP:11.5mm
PCB厚度范围
0.3 mm to 4.5 mm
PCB夹边宽度
3mm
传板时间
小于1.5s
进料系统
Component trolley或JTF-S/JTF-M
可选供料器
X tape feeder modules;Linear Dipping Unit X;Label presenter;Reject conveyor
贴片压力
1.0 - 10 N(CPP)
PCB相机视野
5.78 mm x 5.78 mm
照基准点时间
0.1 s
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