性能参数 | |
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理论速度 | 135,500 comp./h |
IPC速度 | 102,000 comp./h |
元器件范围 | 03015 mm - 6 mm x 6 mm |
贴装精度 | ± 20 μm, (3σ) |
站位容量 | 160 feeder modules 8 mm X |
PCB范围 | 50 mm x 50 mm-450 mm x 560 mm |
可选贴片头 | SpeedStar (C&P20 M)
MultiStar (CPP) |
轨道系统 | 单轨或柔性双轨 |
最高元器件 | CP20M:4mm;CPP:11.5mm |
PCB厚度范围 | 0.3 mm to 4.5 mm |
PCB夹边宽度 | 3mm |
传板时间 | 小于1.5s |
进料系统 | Component trolley或JTF-S/JTF-M |
可选供料器 | X tape feeder modules;Linear Dipping Unit X;Label presenter;Reject conveyor |
贴片压力 | 1.0 - 10 N(CPP) |
PCB相机视野 | 5.78 mm x 5.78 mm |
照基准点时间 | 0.1 s |