性能参数
理论速度	135,500 comp./h
IPC速度	102,000 comp./h
元器件范围	03015 mm - 6 mm x 6 mm
贴装精度	± 20 μm, (3σ)
站位容量	160 feeder modules 8 mm X
PCB范围	50 mm x 50 mm-450 mm x 560 mm
可选贴片头	SpeedStar (C&P20 M) MultiStar (CPP)
轨道系统	单轨或柔性双轨
最高元器件	CP20M：4mm；CPP：11.5mm
PCB厚度范围	0.3 mm to 4.5 mm
PCB夹边宽度	3mm
传板时间	小于1.5s
进料系统	Component trolley或JTF-S/JTF-M
可选供料器	X tape feeder modules；Linear Dipping Unit X；Label presenter；Reject conveyor
贴片压力	1.0 - 10 N（CPP）
PCB相机视野	5.78 mm x 5.78 mm
照基准点时间	0.1 s