参数 | |
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相机 | 1200 万像素工业相机 |
分辨率(FOV 大小) | 标配 15μm(60*45mm),12μm 可选 |
3D 光源 | 4 色环形程控 LED 光源(RGBW)+ 结构光栅 |
X/Y运动 | AC 伺服马达 |
基台 | 大理石 |
轨道调宽方式 | 自动调整 |
轨道型式 | 皮带 |
进板 | 流向左→右或者右→左(出厂前设定) |
夹板方式 | 自动夹板 |
操作系统 | Win 10 |
通信方式 | Ethernet,S MEMA |
轨道高度 | 900±25mm |
温度PCB 板温度: | ≤80℃ |
PCB尺寸 | 50*60mm-510*510mm |
厚度 | ≤6.0mm |
翘曲 | ±3.0mm |
净高 | 上/下:25/45mm(上净高 25~50mm 可调) |
工艺边 | 3.0mm |
PCB 重量 | ≤3.0kg |
检查项目元件类 | 错件,缺件,极性,偏位,立碑,反转,破损,IC 弯脚,IC 翘脚,异物,浮高,倾斜 |
焊点类 | 无锡,少/多锡,桥接,假焊,锡球,堆锡 |
插针类 | 无锡,少/多锡,孔洞,假焊,锡球,桥接 |
检查元件Chip: | 0201 及以上(3D);LSI:0.3mm 间距及以上 |
有效景深 | ± 4.7mm |
高度精度 | 5μm |
高度解析度 | 0.37μm |
检查速度 | 450ms/FOV |