参数
相机	1200 万像素工业相机
分辨率（FOV 大小）	标配 15μm（60*45mm）,12μm 可选
3D 光源	4 色环形程控 LED 光源（RGBW）+ 结构光栅
X/Y运动	AC 伺服马达
基台	大理石
轨道调宽方式	自动调整
轨道型式	皮带
进板	流向左→右或者右→左（出厂前设定）
夹板方式	自动夹板
操作系统	Win 10
通信方式	Ethernet，S MEMA
轨道高度	900±25mm
温度PCB 板温度：	≤80℃
PCB尺寸	5060mm-510510mm
厚度	≤6.0mm
翘曲	±3.0mm
净高	上/下：25/45mm（上净高 25~50mm 可调）
工艺边	3.0mm
PCB 重量	≤3.0kg
检查项目元件类	错件，缺件，极性，偏位，立碑，反转，破损，IC 弯脚，IC 翘脚，异物，浮高，倾斜
焊点类	无锡，少/多锡，桥接，假焊，锡球，堆锡
插针类	无锡，少/多锡，孔洞，假焊，锡球，桥接
检查元件Chip：	0201 及以上（3D）；LSI：0.3mm 间距及以上
有效景深	± 4.7mm
高度精度	5μm
高度解析度	0.37μm
检查速度	450ms/FOV